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微热压增材制造轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料 被引量：3
1
作者 吴海华 贺俊超 +2 位作者 钟磊 叶永盛 黄才华 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期3542-3553,共12页
轻质隔热材料已在飞行器动力装置热防护系统中获得广泛应用,但现有的工艺技术难以实现高承载、轻质、隔热等多个技术目标的协同。基于微热压增材制造成形技术原理快速制备了一种轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料。研究了不同成... 轻质隔热材料已在飞行器动力装置热防护系统中获得广泛应用,但现有的工艺技术难以实现高承载、轻质、隔热等多个技术目标的协同。基于微热压增材制造成形技术原理快速制备了一种轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料。研究了不同成形密度下复合材料的抗压强度和导热系数变化规律,通过改变材料配方组成(包括热固性酚醛树脂粉末、高纯硅粉和可膨胀石墨质量分数)实现了复合材料的抗压强度和导热系数正反向调节,揭示了其内在机制。研究发现当酚醛树脂粉末、高纯硅粉、可膨胀石墨质量分数分别为30wt%、30wt%、2wt%时,所制备的碳化硅/石墨隔热复合材料兼具低密度(<1.2 g/cm^(3))、高抗压(>15 MPa)和低导热(<1 W/(m·K))性能,该复合材料在航空航天具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 碳化硅/石墨隔热材料 微热压增材制造 导热系数 抗压强度 调控
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