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金属泡沫微流道热沉内流体流动与传热特性的数值研究 被引量:7
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作者 李勇铜 徐会金 +1 位作者 巩亮 张克舫 《应用数学和力学》 CSCD 北大核心 2014年第3期287-294,共8页
为改善高能量密度电子设备的冷却效率,提出了在微流道热沉内填充金属泡沫的新型热沉结构,并数值研究了金属泡沫的孔隙率、孔密度、材质(铜、镍及铝)、流体工质(水、乙二醇及纳米流体)等相关参数对微流道流动与换热特性的影响.研究结果表... 为改善高能量密度电子设备的冷却效率,提出了在微流道热沉内填充金属泡沫的新型热沉结构,并数值研究了金属泡沫的孔隙率、孔密度、材质(铜、镍及铝)、流体工质(水、乙二醇及纳米流体)等相关参数对微流道流动与换热特性的影响.研究结果表明:金属泡沫可以显著地强化微流道热沉的换热特性;添加金属泡沫后微流道热沉的换热性能可提高2倍以上;采用纳米流体与金属泡沫相结合的双重强化换热手段可以进一步地增强微流道热沉的冷却能力;在层流流动状态下金属泡沫微流道热沉可以对发热量为200 W/cm2的电子设备进行有效地冷却,表明其在高功率密度电子设备热管理领域具有广阔的应用前景. 展开更多
关键词 金属泡沫 流道热沉 电子设备热管理 纳米流体 流动与换热
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可嵌入式金属化玻璃基微流道热沉设计与优化
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作者 朱勇 陈力嘉 赵强 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第10期1235-1240,共6页
随着玻璃封装技术的迅速发展,其在高效热管理方面的短板已日益凸显,成为亟需突破的关键技术瓶颈。提出将金属化策略应用于玻璃基微流道热沉,以改善热导性能。基于分区金属化的优化设计,进一步提升局部散热效果。构建了金属化玻璃和微流... 随着玻璃封装技术的迅速发展,其在高效热管理方面的短板已日益凸显,成为亟需突破的关键技术瓶颈。提出将金属化策略应用于玻璃基微流道热沉,以改善热导性能。基于分区金属化的优化设计,进一步提升局部散热效果。构建了金属化玻璃和微流道热沉模型,开展了热仿真,分析了金属化玻璃和微流道热沉的导热/散热能力,实现了金属化玻璃基微流道热沉散热能力的提升。研究结果表明,基于高热导率金属化玻璃设计的玻璃基微流道热沉能将玻璃微流道热沉的热阻由11.71W/K降低至1.80W/K,表现出明显增强的散热能力,为玻璃封装技术的热管理提供了新思路。 展开更多
关键词 玻璃封装 金属化 散热 流道热沉 嵌入式
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