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题名高热流密度芯片冷却用微槽道热沉的优化及数值模拟
被引量：3
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作者
邵宝东
王丽凤
李建云
程赫明
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机构
昆明理工大学建筑工程学院
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出处
《昆明理工大学学报（理工版）》
2008年第5期24-28,共5页
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基金
昆明理工大学博士科研启动基金项目(项目编号:14118056)
昆明理工大学建工学院专项课题项目(项目编号:14078039)
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文摘
分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究.优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为125μm和50μm,相应的热阻为8.252 K/W.数值模拟结果表明,芯片最高温度为360.482 K,优化的微槽道热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
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关键词
芯片冷却
微槽道热沉
优化设计
数值模拟
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Keywords
chip cooling
microchannels heat sink
optimization design
numerical simulation
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分类号
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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题名高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟
被引量：1
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作者
邵宝东
王丽凤
李建云
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机构
昆明理工大学建筑工程学院
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出处
《昆明理工大学学报（理工版）》
2008年第6期22-26,共5页
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基金
昆明理工大学博士科研启动基金项目(项目编号:14118056)
昆明理工大学建工学院专项课题项目(项目编号:14078039)
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文摘
对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
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关键词
芯片冷却
微槽道冷却热沉
有限元方法
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Keywords
chip cooling
microchannels cooling heat sink
finite element method
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分类号
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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