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IC封装焊头机构接触力分析 被引量：2
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作者 杨志军 姜永军 +1 位作者 吴小洪 陈新 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第1期172-173,共2页
针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架... 针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。 展开更多
关键词 IC封装 焊头机构 虚拟样机 高速精密定位 微接触力控制
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