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声—振动多功能传感器减振封装研究
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作者 宫纯青 郭俊敏 +1 位作者 殷景华 刘晓为 《河南科技》 2013年第9期119-119,共1页
本文利用ANSYS(有限元分析软件),对微振动-声多功能传感器的封装关键部件—减振橡胶和芯片粘合体进行实体建模和计算机模拟(模态分析、静态和瞬态分析)。通过模拟结果确定空心模型最佳尺寸。
关键词 微振动-声多功能传感器 有限元分析 减振橡胶
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