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Carisolv^(TM)去龋对牙本质黏结强度的影响
被引量：
5
1
作者
闫晶
赵颖煊
+2 位作者
王红茹
刘亚君
周丽华
《牙体牙髓牙周病学杂志》
CAS
2007年第2期82-85,共4页
目的:评价化学机械去龋系统CarisolvTM对龋病内层牙本质黏结强度的影响。方法:40个人离体中龋磨牙,随机分成2组,分别用慢速手机球钻和CarisolvTM去龋,然后用黏结剂Prime&Bond NT或Contax黏结,复合树脂(Chrisma A2)充填。制备测试微...
目的:评价化学机械去龋系统CarisolvTM对龋病内层牙本质黏结强度的影响。方法:40个人离体中龋磨牙,随机分成2组,分别用慢速手机球钻和CarisolvTM去龋,然后用黏结剂Prime&Bond NT或Contax黏结,复合树脂(Chrisma A2)充填。制备测试微拉伸黏结强度的龋病内层牙本质条状试件,在万能材料实验机上测定黏结强度。结果:CarisolvTM去龋,用两种黏结剂黏结后牙本质的黏结强度为,Prime&Bond NT:(22.86±3.42)MPa;Contax:(28.15±5.39)MPa。慢速手机球钻去龋,两种黏结剂黏结后的牙本质黏结强度为,Prime&Bond NT:(22.23±4.26)MPa;Contax:(26.68±6.41)MPa。结论:CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度无显著影响。
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关键词
微
拉仲
黏结
强度
龋病内层牙本质
伢典
下载PDF
职称材料
题名
Carisolv^(TM)去龋对牙本质黏结强度的影响
被引量：
5
1
作者
闫晶
赵颖煊
王红茹
刘亚君
周丽华
机构
国家体育总局体育医院
中国人民解放军海军总医院
出处
《牙体牙髓牙周病学杂志》
CAS
2007年第2期82-85,共4页
文摘
目的:评价化学机械去龋系统CarisolvTM对龋病内层牙本质黏结强度的影响。方法:40个人离体中龋磨牙,随机分成2组,分别用慢速手机球钻和CarisolvTM去龋,然后用黏结剂Prime&Bond NT或Contax黏结,复合树脂(Chrisma A2)充填。制备测试微拉伸黏结强度的龋病内层牙本质条状试件,在万能材料实验机上测定黏结强度。结果:CarisolvTM去龋,用两种黏结剂黏结后牙本质的黏结强度为,Prime&Bond NT:(22.86±3.42)MPa;Contax:(28.15±5.39)MPa。慢速手机球钻去龋,两种黏结剂黏结后的牙本质黏结强度为,Prime&Bond NT:(22.23±4.26)MPa;Contax:(26.68±6.41)MPa。结论:CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度无显著影响。
关键词
微
拉仲
黏结
强度
龋病内层牙本质
伢典
Keywords
micro - tensile bond strength
caries - affected dentine
Carisolv^TM
分类号
R783.1 [医药卫生—口腔医学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Carisolv^(TM)去龋对牙本质黏结强度的影响
闫晶
赵颖煊
王红茹
刘亚君
周丽华
《牙体牙髓牙周病学杂志》
CAS
2007
5
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职称材料
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参考文献
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