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题名微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法
被引量：4
- 1
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作者
林伟成
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机构
华东电子工程研究所
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出处
《现代电子》
2002年第4期52-56,共5页
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文摘
工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。
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关键词
微带板
金属载体
大面积焊接
胶接方法
导电胶
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Keywords
Micro-strip board
Metal carrier
Soldering
Conductive adhesive
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分类号
TG457
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名L波段有源微波组件低温真空钎焊工艺研究
被引量：4
- 2
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作者
王晶
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《安徽科技》
2011年第10期38-39,共2页
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文摘
L波段有源微波组件是雷达阵面中的重要组成部分,组件内部传输信号的微带板与组件盒体采用低温真空钎焊焊接工艺成形,满足设计和电讯性能要求。该工艺技术同时可为同类产品设计和工艺提供参考数据。
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关键词
雷达
微带板
低温真空钎焊
钎透率
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名某天线装焊质量改进的工艺研究
被引量：3
- 3
-
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作者
谭小鹏
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机构
西安导航技术研究所
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出处
《质量与可靠性》
2019年第4期16-20,共5页
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文摘
某天线需要将128个Φ4.2mm的连接器、 18条微带板与镀银铝基板进行一体化装配焊接。外协加工过程中由于工艺方法不正确导致产品报废,分析原因,重新为天线的装焊制定工艺方案。采用回流焊接工艺作为改进焊接方案;设计、制作一系列工装保证天线的一体化装配,通过试验逐一验证装配方案的可行性;增加多余物控制及虚焊、短路控制手段,保证天线的高精密装焊。经试验验证,天线的装焊质量及电性能均满足产品设计要求。
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关键词
连接器
微带板
回流焊
-
Keywords
insulator
micro-strip board
reflow soldering
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分类号
TN820
[电子电信—信息与通信工程]
-
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题名某天线装配焊接技术攻关
被引量：2
- 4
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作者
谭小鹏
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机构
西安导航技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2019年第2期59-63,共5页
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文摘
某天线需要将绝缘子、微带板与镀银基板进行装配、焊接。文章采用回流焊接工艺方法作为焊接方案,通过试验逐一验证装配方案的可行性,并对焊接后的天线进行外观及焊点检测,结果证明工艺方法可满足图纸设计要求,成功完成了天线的攻关。
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关键词
绝缘子
微带板
回流焊
-
Keywords
Insulator
Micro-strip Board
Reflow Soldering
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名浅谈微带板电镀厚金工艺研究
被引量：1
- 5
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作者
李江海
强娅莉
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机构
陕西凌云电器集团有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第9期39-41,共3页
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文摘
文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
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关键词
微带板
表面涂覆
电镀厚金
-
Keywords
Microstrip Board
Surface Coating
Thick Gold Plating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名高精度微带板制作工艺研究
被引量：1
- 6
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作者
解启林
胡骏
贾守斌
欧光文
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机构
信息产业部电子第三十八研究所
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出处
《电子工艺技术》
2000年第4期174-176,共3页
-
文摘
通过溅射成膜 ,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数 ,合理确定线宽工艺尺寸 ,严格湿法刻蚀的工艺参数 ,抵消了侧腐蚀的影响 ,利用电镀加厚的边缘效应 ,制造出了导带宽度公差≤± 0 .0 1mm ,且满足电讯设计指标的高精度微带板。
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关键词
溅射成膜
微带板
加工工艺
-
Keywords
Sputter foil
Wire width dimention design
High precision microstrip board
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分类号
TN420.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名微带板CAD/CAM光绘底片的误差分析
- 7
-
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作者
鞠俊
贾守斌
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机构
华东电子工程研究所
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出处
《现代电子》
1995年第1期53-57,共5页
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文摘
本文论述了利用Daisy软件和3244型光绘机编辑与制作微带板底片时产生误差的因素,并对各项误差进行了量的分析。文中列出了微带板底片实测误差分布曲线,并指出了减小制造误差的途径。
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关键词
微带板
微带电路
底片
误差分析
CAD
CAM
光绘机
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分类号
TN455
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN402
-
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题名简论电镀质量分析与实践效果
- 8
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作者
肖敦良
董军
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机构
电子部
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出处
《印制电路信息》
1995年第8期39-42,48,共5页
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文摘
镀金微带板的生产是我所的一个古老且成熟的项目,多年来一直满足着雷达高频接收主件对做波低损耗印制板的不同要求。由于微带板是采用介电常数为2.65的聚四氟乙烯玻璃布覆铜板作为基板,经图像转移。
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关键词
微带板
电镀质量
氧化斑
实践效果
沟痕
印制板
镀金层
无氧化
俄歇分析
高频接收
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名微带板光绘底片的CAD及工艺设计
- 9
-
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作者
鞠俊
戴文
贾守斌
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机构
华东电子工程研究所
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出处
《现代电子》
1994年第3期36-39,共4页
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文摘
本文介绍了微带板采用先进的CAD/CAM光绘底片的工艺代替原有刻图、照相制版工艺的有关技术问题。
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关键词
微带板
光绘底片
CAD
工艺设计
微波集成电路
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分类号
TN454.02
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名微带板氧化锈蚀的机理分析与研究
- 10
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作者
李佳
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机构
华东电子工程研究所
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出处
《新技术新工艺》
2012年第7期56-59,共4页
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文摘
现代电子设备中大量使用高介电常数的复合基板作为微波系统的电路板,由于该类微带电路板的传导受趋肤效应的作用,不能采用在铜层与金层之间加镀镍作为防止铜离子向金层扩散的隔离层,因此,微带电路板的导电带极易受到外界因素的影响而产生氧化锈蚀现象。本文针对镀金微带板导电带氧化现象,借鉴元器件失效分析技术和方法对铜基氧化锈蚀的原因和机理进行研究,确定了镀金微带板导电带氧化现象产生的环节,找出了引发导电带氧化锈蚀的物质和反应条件,为确定微带板加工工艺的改进方案以及微带板生产环节的质量控制方向提供了理论依据。
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关键词
失效分析
氧化机理
微带板
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Keywords
Failure analysis, Oxidation mechanism, Processing technology
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分类号
TG17
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名有限元模拟在微带板焊接中应用研究
- 11
-
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作者
张飞
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机构
中国电子科技集团公司第二十研究所
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出处
《科技视界》
2017年第8期46-47,共2页
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文摘
运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接。同时经过试验验证,有限元模拟辅助焊接温度曲线设计也可运用于其他微组装焊接过程,提高工作效率。
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关键词
微带板
共晶炉焊接
有限元模拟
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分类号
TG409
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名微带板表面金属涂覆技术浅析
- 12
-
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作者
解自国
杨维生
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《印制电路资讯》
2009年第2期96-98,共3页
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文摘
本文在简单介绍印制板表面金属涂覆技术的基础上，对微带板表面金属涂覆技术进行了较为详细的论述。
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关键词
微带板
金属涂覆
印制板
化学浸锡技术
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分类号
TN454.02
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名陶瓷微带板背面电镀层疵病（斑点）的分析
- 13
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作者
鞠俊
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出处
《现代电子》
1993年第2期53-57,共5页
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关键词
陶瓷
微带板
电镀层
斑点
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分类号
TM28
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名聚四氟乙烯多层微带板制造工艺探索
- 14
-
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作者
杨维生
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《电子电路与贴装》
2006年第4期37-43,共7页
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文摘
本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微带板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
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关键词
聚四氟乙烯
微带板
工艺
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Keywords
Polytetrafluoetylene , Microstrip multilayer printed circuit board, Process technology
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究
- 15
-
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作者
邹嘉佳
赵丹
管美章
范晓春
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《电子工艺技术》
2019年第6期314-316,327,共4页
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基金
总装订购局先进预研项目(170441423257)
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文摘
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎透率,使组件性能满足使用要求,为国产材料的国产替代提供技术基础。
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关键词
T/R组件
微带板
国产化
低温钎焊
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Keywords
T/R module
microwave laminate
domestically manufacturing
low-temperature soldering
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名铜基微带板加工技术
被引量：3
- 16
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作者
徐浩平
薛杉
胡宁
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机构
西安雷通科技有限责任公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第10期63-66,共4页
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文摘
文章对金属基微带板材料性能进行了简单介绍,对铜基微带板的工艺流程及技术进行了详细说明。
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关键词
铜基微带板
镀金
盲孔
孔金属化工艺
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Keywords
Copper Based Microstrip Plate
Gold-Plating
Blind Hole
Hole Metallization Technology
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名微波印制板材料对焊盘的影响
被引量：2
- 17
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作者
张朝东
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机构
中国电子科技集团公司第五十一研究所
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出处
《电子工艺技术》
2016年第4期210-212,248,共4页
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文摘
随着微波器件的微型化和集成化的快速发展,为了满足性能指标,对微波印制板材料的要求也越来越高,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出现了许多性能问题。针对环境试验中模块出现的通道故障进行故障定位和原因分析,通过工艺试验和工艺分析的方法,从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷问题,对引起材料缺陷的原因进行了分析,并采用新材料解决故障。
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关键词
微波印制板
铜基微带板
X射线检测
金属化孔
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Keywords
microware printed circuit board
microstrip board based copper
X-ray detection
hole metallization
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名微波印制板材料对焊盘的影响
- 18
-
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作者
张朝东
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机构
中国电子科技集团公司第五十一研究所
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出处
《电子机械工程》
2016年第3期52-55,共4页
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文摘
随着微波器件微型化和集成化的快速发展,微波器件对微波印制板材料的要求越来越高以满足其性能指标,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出现了许多性能问题。文中针对环境试验中出现的模块通道故障进行故障定位和原因分析,通过工艺试验和工艺分析,从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷,对引起材料缺陷的原因进行了分析,并采用新材料排除了故障。
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关键词
微波印制板
铜基微带板
X射线检测
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Keywords
microwave printed circuit board
copper-based microstrip plate
X-ray detection
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分类号
TG115
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名基于印刷焊膏钎焊微带板的技术研究
- 19
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作者
杜运
桑飞
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机构
中国电子科技集团第三十八研究所
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出处
《科技传播》
2014年第19期80-80,72,共2页
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文摘
钎焊微带板传统的加工工艺(固态焊料钎焊微带板)步骤繁多,产品的生产效率不高,加工成本高昂,无法实现大规模低成本的生产模式。本文提出运用印刷焊膏+回流焊的新型生产模式,在此过程中重点研究了焊料的选取、印刷网板的设计、回流焊温度曲线的确定,通过实验确定了最佳的生产流程和加工工艺;运用此种工艺,微带板的加工效率提高了数倍,加工成本大幅下降,微带板的钎透率由原来的60%以上提高到80%以上。
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关键词
印刷
焊膏
微带板钎焊
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名铝基微带板工艺研究
- 20
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作者
徐浩平
王群力
胡宁
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机构
西安雷通科技有限责任公司
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出处
《印制电路资讯》
2013年第4期109-111,共3页
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文摘
本文对金属基微带板材料进行了简单的介绍，此外，对铝基微带板的工艺流程及技术进行了详细探讨。
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关键词
铝基微带板
镀金
工艺
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分类号
TN454.02
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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