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当今世界PCB生产中技术新进展 被引量：1
1
作者 林金堵 《印制电路信息》 1995年第10期21-25,共5页
当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度... 当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度化技术;多层薄板化技术;高密度互连(HDI)技术;高平整度化板面技术;板面保护性涂覆技术;自动化高量产化生产;并随之推动与SMB相关的设备,材料和化学药品等的革新与发展。目前全世界PCB生产形势一片大好,今年全世界PCB产量和产值将创历史纪录。产值将达到220亿美元,今后仍以年均7—8％速率持续增长着。今后亚洲PCB产值增长将引人注目,除日本外的亚洲PCB产值将会以大于13％的速度持续增长至2000年以后。 展开更多
关键词 电镀 多层薄板化 平整度板面 SMB 微小孔技术 精细节距 直接
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HDI／BUM板用积层材料的发展与应用
2
作者 刘军 《印制电路资讯》 2003年第3期52-54,共3页
关键词 HDI/BUM板 积层材料 PCB 印刷电路 微小孔技术 激光直接成像技术 PPE树脂 RCC
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