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850nm微型化封装超辐射发光二极管模块
被引量：
1
1
作者
孙迎波
陈广聪
+2 位作者
杨璠
郭洪
钟正英
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期418-421,共4页
研制了一种微型6针卧式结构的850nm超辐射发光二极管（SLD）模块,该模块采用激光焊接方式实现全金属化耦合封装,通过对模块结构的优化设计,使模块体积缩小为标准8针蝶形封装体积的一半。该模块在100mA工作电流下,尾纤输出功率大于1.5mW...
研制了一种微型6针卧式结构的850nm超辐射发光二极管（SLD）模块,该模块采用激光焊接方式实现全金属化耦合封装,通过对模块结构的优化设计,使模块体积缩小为标准8针蝶形封装体积的一半。该模块在100mA工作电流下,尾纤输出功率大于1.5mW,光谱宽度大于20nm,纹波系数小于0.5dB,同时选用高效率微型半导体制冷器（TEC）,使其正常工作温度范围和储存温度范围分别达到-50-75℃和-60-100℃。
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关键词
微型
光纤陀螺
超辐射发光二极管(SLD)
微型化
封装
下载PDF
职称材料
一种用于微惯性组合的新型微封装技术
2
作者
陆玉姣
马轶男
+2 位作者
朱彤
甘海波
王建文
《压电与声光》
CAS
北大核心
2019年第3期455-458,共4页
针对近年来惯性类组合产品朝微型化发展趋势,设计了一种新型的微型惯性组合封装技术。介绍了该技术所涉及装置的构成及封装过程,专门设计了相应的挤压头,并对影响最终铆封接头成型的挤压量做了精心设计。将应用该技术后的产品进行了振...
针对近年来惯性类组合产品朝微型化发展趋势,设计了一种新型的微型惯性组合封装技术。介绍了该技术所涉及装置的构成及封装过程,专门设计了相应的挤压头,并对影响最终铆封接头成型的挤压量做了精心设计。将应用该技术后的产品进行了振动冲击试验和有限元仿真分析。结果表明,振动冲击后的产品铆封接头没有失效情况出现;而有限元分析结果显示,铆封接头边缘的最大位移值为0.01mm。由此判定铆封接头牢固可靠。这种微型化封装技术不仅应用于惯性组合,同样也适用于其他行业的产品,有很高的推广价值。
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关键词
惯性组合
微型化
封装
铆封接头
振动冲击
有限元分析
下载PDF
职称材料
PtSi 256×256 IRCCD微型化封装技术研究
3
作者
邓光华
何剑
屈伟
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第A03期59-61,共3页
采用倒装焊接技术 ,实现了PtSi 2 56× 2 56IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
关键词
倒装焊接
微型化
封装
PTSI
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职称材料
题名
850nm微型化封装超辐射发光二极管模块
被引量：
1
1
作者
孙迎波
陈广聪
杨璠
郭洪
钟正英
机构
重庆光电技术研究所
工业和信息化部第五研究所
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期418-421,共4页
文摘
研制了一种微型6针卧式结构的850nm超辐射发光二极管（SLD）模块,该模块采用激光焊接方式实现全金属化耦合封装,通过对模块结构的优化设计,使模块体积缩小为标准8针蝶形封装体积的一半。该模块在100mA工作电流下,尾纤输出功率大于1.5mW,光谱宽度大于20nm,纹波系数小于0.5dB,同时选用高效率微型半导体制冷器（TEC）,使其正常工作温度范围和储存温度范围分别达到-50-75℃和-60-100℃。
关键词
微型
光纤陀螺
超辐射发光二极管(SLD)
微型化
封装
Keywords
miniature fiber-optic gyroscopes
SLD
miniaturization package
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一种用于微惯性组合的新型微封装技术
2
作者
陆玉姣
马轶男
朱彤
甘海波
王建文
机构
重庆工程职业技术学院机械工程学院
中国电子科技集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2019年第3期455-458,共4页
文摘
针对近年来惯性类组合产品朝微型化发展趋势,设计了一种新型的微型惯性组合封装技术。介绍了该技术所涉及装置的构成及封装过程,专门设计了相应的挤压头,并对影响最终铆封接头成型的挤压量做了精心设计。将应用该技术后的产品进行了振动冲击试验和有限元仿真分析。结果表明,振动冲击后的产品铆封接头没有失效情况出现;而有限元分析结果显示,铆封接头边缘的最大位移值为0.01mm。由此判定铆封接头牢固可靠。这种微型化封装技术不仅应用于惯性组合,同样也适用于其他行业的产品,有很高的推广价值。
关键词
惯性组合
微型化
封装
铆封接头
振动冲击
有限元分析
Keywords
inertia integrated navigation system
miniaturized packaging
riveted package joint
vibration impact
finite element analysis
分类号
TN384 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
PtSi 256×256 IRCCD微型化封装技术研究
3
作者
邓光华
何剑
屈伟
机构
重庆光电技术研究所
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第A03期59-61,共3页
文摘
采用倒装焊接技术 ,实现了PtSi 2 56× 2 56IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
关键词
倒装焊接
微型化
封装
PTSI
Keywords
PtSi IRCCD
flip-chip bonding
wire substrate
metal bump
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
850nm微型化封装超辐射发光二极管模块
孙迎波
陈广聪
杨璠
郭洪
钟正英
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2014
1
下载PDF
职称材料
2
一种用于微惯性组合的新型微封装技术
陆玉姣
马轶男
朱彤
甘海波
王建文
《压电与声光》
CAS
北大核心
2019
0
下载PDF
职称材料
3
PtSi 256×256 IRCCD微型化封装技术研究
邓光华
何剑
屈伟
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2000
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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