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EBSD扫描步长对重构微观组织的影响研究 被引量:3
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作者 柳亚辉 邓超 +1 位作者 刘施峰 祝佳林 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期238-243,共6页
电子背散射衍射(EBSD)技术所获取的数据是基于逐点扫描标定的取向信息,再经取向信息统计计算后重新生成的图像,点与点之间的距离即为扫描步长。本文以溅射靶材用钽板(Ta)为研究材料,在其他各项扫描及EBSD设置参数一致的情况下,系统研究... 电子背散射衍射(EBSD)技术所获取的数据是基于逐点扫描标定的取向信息,再经取向信息统计计算后重新生成的图像,点与点之间的距离即为扫描步长。本文以溅射靶材用钽板(Ta)为研究材料,在其他各项扫描及EBSD设置参数一致的情况下,系统研究了扫描步长的改变对重构微观组织的影响。研究发现,随着扫描步长的增大,晶粒尺寸增大,大角度晶界(>30°)占比增多,而扫描步长的改变对晶粒长径比、微区织构强度等影响较小。 展开更多
关键词 EBSD 晶界 晶粒尺寸 织构
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铁素体不锈钢成形过程表面起皱的晶体塑性有限元分析 被引量:2
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作者 许玉杰 张驰 +1 位作者 张立文 唐晓乐 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第10期123-129,共7页
为研究取向晶粒簇对铁素体不锈钢成形表面起皱的影响,采用有限元软件ABAQUS构建有限元模型,通过UMAT子程序编写多晶体塑性变形本构方程。首先,对CHAO H C、TAKECHI H和WRIGHT R N等提出的经典理论模型进行了晶体塑性有限元计算,发现在... 为研究取向晶粒簇对铁素体不锈钢成形表面起皱的影响,采用有限元软件ABAQUS构建有限元模型,通过UMAT子程序编写多晶体塑性变形本构方程。首先,对CHAO H C、TAKECHI H和WRIGHT R N等提出的经典理论模型进行了晶体塑性有限元计算,发现在变形过程中不同取向晶粒簇处的正应变E33和剪切应变E13不同,进而形成表面条纹褶皱。其次,将EBSD测试获得的代表性晶粒簇引入模型中,计算发现相对于具有<001>//ND织构取向的单元,具有<111>//ND织构取向的单元变形时沿着ND方向收缩量更小,且在剪切应变的作用下发生了扭转,形成波浪起伏的变形表面。通过对比具有取向晶粒簇和随机取向模型变形后的表面轮廓,进一步证实了晶粒细化和削弱铁素体不锈钢板的取向晶粒簇将有利于降低其成形过程的表面起皱。 展开更多
关键词 铁素体不锈钢 晶体塑性有限元 取向晶粒簇 表面起皱 织构
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CSP冷轧低碳钢板再结晶晶粒长大阶段微区织构的研究 被引量:2
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作者 李一鸣 金自力 +1 位作者 任慧平 王玉峰 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期36-42,共7页
利用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了CSP冷轧低碳钢板再结晶晶粒长大阶段组织和微区织构的变化。结果表明具有{111}取向晶粒的数量和尺寸在再结晶刚完成时都具有很大的优势,并一直保持到退火完成。这是再结晶织构中γ取向线密度很高的... 利用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了CSP冷轧低碳钢板再结晶晶粒长大阶段组织和微区织构的变化。结果表明具有{111}取向晶粒的数量和尺寸在再结晶刚完成时都具有很大的优势,并一直保持到退火完成。这是再结晶织构中γ取向线密度很高的一个重要原因。但是{111}晶粒的生长在晶粒长大后期停滞,造成了γ取向线密度的下降。晶粒长大动力学的差异对应着取向差的变化,{111}晶粒生长的停滞可以用{111}晶粒同周围晶粒取向差的减小来解释。 展开更多
关键词 CSP 低碳钢 晶粒长大 织构
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5052铝合金渐进成形件变形区微观分析与研究 被引量:1
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作者 赵仕宇 周超 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期601-606,共6页
为认识5052铝合金在渐进成形过程中的塑性变形特点,使用热场发射扫描电镜,结合电子背散射衍射技术(EBSD)对制件变形区的微观组织、微区晶粒取向和微区织构演变进行了研究。结果表明:在"一拉两压"三向应力作用下,晶粒沿壁向受... 为认识5052铝合金在渐进成形过程中的塑性变形特点,使用热场发射扫描电镜,结合电子背散射衍射技术(EBSD)对制件变形区的微观组织、微区晶粒取向和微区织构演变进行了研究。结果表明:在"一拉两压"三向应力作用下,晶粒沿壁向受拉,径向、切向受压。成形角较小时,径向压力较大,晶粒破碎现象明显,随着成形角变大,碎晶现象有所减弱。成形角增大,坯料塑性变形增加,变形区中小角度晶界的比例明显增加,大角度晶界的分布趋于均匀。渐进成形试样变形区的织构含量较低,有利于提高坯料的塑性成形能力。 展开更多
关键词 铝合金 渐进成形 观组织 晶体取向 织构
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退火工艺对基于CSP条件冷轧低碳钢板组织和微区织构的影响
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作者 王宝昆 刘海霞 金自力 《内蒙古科技大学学报》 CAS 2010年第2期150-154,共5页
以薄板坯连铸连轧(CSP)工艺供基料的现场两种冷轧压下率的低碳钢板为原料,实验室采用两种不同升温速度的退火工艺模拟了现场罩式退火工艺过程,分析了冷轧压下率和退火升温速度对钢板组织和微区织构的影响.结果表明,冷轧压下率较大的CSP... 以薄板坯连铸连轧(CSP)工艺供基料的现场两种冷轧压下率的低碳钢板为原料,实验室采用两种不同升温速度的退火工艺模拟了现场罩式退火工艺过程,分析了冷轧压下率和退火升温速度对钢板组织和微区织构的影响.结果表明,冷轧压下率较大的CSP低碳钢板在退火过程中再结晶开始的较早,其成品晶粒尺寸相对较大;慢速升温有利于再结晶的进行,并可以抑制成品{112}<110>取向的含量. 展开更多
关键词 CSP工艺 冷轧压下率 退火工艺 组织 织构
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