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电子束焊接技术及其接头质量评定
被引量:
3
1
作者
陈芙蓉
霍立兴
张玉凤
《焊接》
2001年第11期21-23,共3页
介绍了电子束焊接加工技术的特征 ,总结了电子束焊接接头中存在的强度非匹配效应及其对断裂行为的影响。同时引入了与EBW相类似焊接的接头质量评定方法———宽板试验 。
关键词
电子束焊接
质量评定
强度
非
匹配
宽板试验
焊接接头
下载PDF
职称材料
题名
电子束焊接技术及其接头质量评定
被引量:
3
1
作者
陈芙蓉
霍立兴
张玉凤
机构
天津大学
出处
《焊接》
2001年第11期21-23,共3页
文摘
介绍了电子束焊接加工技术的特征 ,总结了电子束焊接接头中存在的强度非匹配效应及其对断裂行为的影响。同时引入了与EBW相类似焊接的接头质量评定方法———宽板试验 。
关键词
电子束焊接
质量评定
强度
非
匹配
宽板试验
焊接接头
Keywords
electron bean welding, quality assessment, strength mismatch, wide plate test
分类号
TG456.3 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子束焊接技术及其接头质量评定
陈芙蓉
霍立兴
张玉凤
《焊接》
2001
3
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