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表面贴装器件引脚氧化的处置和预防
被引量：
1
1
作者
阴建策
《电子机械工程》
2011年第2期43-45,50,共4页
目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购...
目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、常温去湿等处置方式,从采购、检验、存储、转运及装联环节对如何预防SMD引脚(球)氧化提出了切实可行的建议。
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关键词
表面贴装器件
引脚
(
球
)
氧化
烘焙
电装
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职称材料
题名
表面贴装器件引脚氧化的处置和预防
被引量：
1
1
作者
阴建策
机构
中国电子科技集团公司第三十六研究所
出处
《电子机械工程》
2011年第2期43-45,50,共4页
文摘
目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、常温去湿等处置方式,从采购、检验、存储、转运及装联环节对如何预防SMD引脚(球)氧化提出了切实可行的建议。
关键词
表面贴装器件
引脚
(
球
)
氧化
烘焙
电装
Keywords
surface mount device
lead（ball）
oxidation
baking
electronic assembly
分类号
TN956 [电子电信—信号与信息处理]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
表面贴装器件引脚氧化的处置和预防
阴建策
《电子机械工程》
2011
1
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参考文献
引证文献
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