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Cu与液态Sn的相互作用(Ⅱ)——金属间化合物生长的SEM观察 被引量：4
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作者 张启运 刘淑祺 许亚平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第9期B379-B383,共5页
用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。
关键词 CU 液态Sn 引线可钎性
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