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相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺
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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2010年第2期4-13,17,共11页
相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD），其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装；其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件，则主要采用芯片级芯片... 相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD），其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装；其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件，则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式，其表面大小等同于裸晶尺寸，同比CSP封装外形更小性能更稳定，因而在手持便携型产品上应用广泛。 展开更多
关键词 相机模块(Camera module) 底部填充(under—fill) 环氧树脂(Epoxy resin) 高密度组装 焊球阵列器件 FC WLCSP CSP 点胶路径 自动点胶机(AutomaticDispenser) 点胶/喷胶 汽泡/空洞 技术 可返修性(Rework—able)可靠性(Reliability) 声波微成像
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