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The KP Dispersion Relation Near the Δ~i Valley in Strained Si_(1-x)Ge_x/Si 被引量:1
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作者 宋建军 张鹤鸣 +2 位作者 舒斌 胡辉勇 戴显英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期442-446,共5页
Based on an analysis of symmetry, the dispersion relations near the Ai valley in strained Si1-x Gex (0≤x〈0.45)/ (001), (111), (101)Si are derived using the KP method with perturbation theory. These relations... Based on an analysis of symmetry, the dispersion relations near the Ai valley in strained Si1-x Gex (0≤x〈0.45)/ (001), (111), (101)Si are derived using the KP method with perturbation theory. These relations demonstrate that △^i levels in strained Si1-x Gex are different from the △1 level in relaxed Si1-x Gex, while the longitudinal and transverse masses (m1^* and mt^* ) are unchanged under strain. The energy shift between the △^i levels and the △1 level follows the linear deformation potential theory. Finally,a description of the conduction band (CB) edge in biaxially strained layers is given. 展开更多
关键词 KP method conduction band strained SiGe
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应变SiGe沟道pMOSFET的击穿特性 被引量:2
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作者 杨荣 罗晋生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第9期966-971,共6页
以半导体器件二维数值模拟程序Medici为工具 ,模拟和对比了SiGepMOS同SipMOS的漏结击穿电压随栅极偏压、栅氧化层厚度和衬底浓度的变化关系 ;研究了SiGepMOS垂直层结构参数硅帽层厚度、SiGe层厚度及Ge剂量和 p+ δ掺杂对于击穿特性的影... 以半导体器件二维数值模拟程序Medici为工具 ,模拟和对比了SiGepMOS同SipMOS的漏结击穿电压随栅极偏压、栅氧化层厚度和衬底浓度的变化关系 ;研究了SiGepMOS垂直层结构参数硅帽层厚度、SiGe层厚度及Ge剂量和 p+ δ掺杂对于击穿特性的影响 .发现SiGepMOS击穿主要由窄带隙的应变SiGe层决定 ,击穿电压明显低于SipMOS并随Ge组分增加而降低 ;SiGe/Si异质结对电场分布产生显著影响 ,同SipMOS相比电场和碰撞电离具有多峰值分布的特点 ;Si帽层及SiGe层参数对击穿特性有明显影响 ,增加 展开更多
关键词 应变 PMOSFET 击穿 模拟 分析
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应变SiGe沟道PMOSFET阈值电压模型 被引量:1
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作者 徐静平 苏绍斌 邹晓 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期180-184,234,共6页
首先建立了应变SiGe沟道PMOSFET的一维阈值电压模型,在此基础上,通过考虑沟道横向电场的影响,将其扩展到适用于短沟道的准二维阈值电压模型,与二维数值模拟结果呈现出好的符合。利用此模型,模拟分析了各结构参数对器件阈值电压的影响,... 首先建立了应变SiGe沟道PMOSFET的一维阈值电压模型,在此基础上,通过考虑沟道横向电场的影响,将其扩展到适用于短沟道的准二维阈值电压模型,与二维数值模拟结果呈现出好的符合。利用此模型,模拟分析了各结构参数对器件阈值电压的影响,并简要讨论了无Sicap层器件的阈值电压。 展开更多
关键词 应变 金属-氧化物-半导体场效应晶体管 阈值电压 准二维模型
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双应变SiGe/Si异质结CMOS的设计及其电学特性的Medici模拟(英文) 被引量:1
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作者 舒斌 张鹤鸣 +1 位作者 马晓华 宣荣喜 《电子器件》 CAS 2008年第5期1495-1500,共6页
本文提出一种沟道长度为0.125μm的异质结CMOS(HCMOS)器件结构。在该结构中,压应变的SiGe与张应变的Si分别作为异质结PMOS(HPMOS)与异质结NMOS(HNMOS)的沟道材料,且HPMOS与HNMOS为垂直层叠结构;为了精确地模拟该器件的电学特性,修正了应... 本文提出一种沟道长度为0.125μm的异质结CMOS(HCMOS)器件结构。在该结构中,压应变的SiGe与张应变的Si分别作为异质结PMOS(HPMOS)与异质结NMOS(HNMOS)的沟道材料,且HPMOS与HNMOS为垂直层叠结构;为了精确地模拟该器件的电学特性,修正了应变SiGe与应变Si的空穴与电子的迁移率模型;利用Medici软件对该器件的直流与交流特性,以及输入输出特性进行了模拟与分析。模拟结果表明,相对于体SiCMOS器件,该器件具有更好的电学特性,正确的逻辑功能,且具有更短的延迟时间,同时,采用垂直层叠的结构此类器件还可节省约50%的版图面积,有利于电路的进一步集成。 展开更多
关键词 异质结 CMOSFET应变 应变 Medici模拟
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