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题名用于微电子机械系统的干膜光刻工艺研究
被引量：5
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作者
朱昊枢
胡进
朱新生
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机构
苏大维格光电科技股份有限公司
苏州大学信息光学与工程研究所
苏州大学纺织与服装工程学院
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出处
《苏州大学学报（自然科学版）》
CAS
2011年第4期53-56,共4页
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基金
国家自然科学基金(60907010)
江苏省高校自然科学研究重大项目(10KJA40048)
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文摘
干膜光阻的光刻工艺因简单廉价,正在逐渐替代传统的光刻工艺.本文针对干膜光刻的贴膜、曝光和显影等工艺参数进行优化,并将其应用于深槽刻蚀.试验结果表明:整套工艺过程简单可靠,几何尺寸控制良好,产品质量高.
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关键词
干膜光刻胶
深度刻蚀
准LIGA
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Keywords
dry film photo-resistor
depth profiling
quasi-LIGA
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分类号
O631.21
[理学—高分子化学]
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题名超高清晰度电路干膜光刻胶
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作者
左麟
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出处
《国外科技消息》
1989年第6期12-13,共2页
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关键词
干膜光刻胶
电路
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分类号
F764.6
[经济管理—产业经济]
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题名丙烯酸酯干膜光刻胶曝光特性及其应用
被引量：8
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作者
秦健
刘泽文
钟艳
王太宏
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机构
湖南大学物理与微电子科学学院
清华大学微电子学研究所
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出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2011年第7期454-459,共6页
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基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2007CB310500)
国家自然科学基金项目(91023040)
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文摘
对一种新型的丙烯酸酯干膜光刻胶(DFP)的曝光及显影特性进行了研究,采用该干胶制作出微沟道结构,进行微流道实验研究。在4英寸(1英寸=2.54cm)硅片上实现了厚度为50μm的干胶完好贴敷,从而解决了干胶在硅衬底上的贴敷问题。利用改变曝光时间设定曝光剂量梯度的方法,研究了干胶的曝光特性。采用不同质量分数的显影液,研究干胶的显影特性,获得了优化的结果。采用干胶系统进行了微流体沟道制作,得到了侧壁陡直的微沟道结构。实验发现,65mJ/cm2及以上的曝光剂量可使厚度为50μm的干膜光刻胶充分曝光并获得形貌效果良好的微结构,质量分数为5%的显影液具有最快的显影速度。
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关键词
干膜光刻胶(DFP)
微电子机械系统(MEMS)
曝光
显影
微流道
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Keywords
dry film photoresist（DFP）
micro-electromechanical systems（MEMS）
exposure
development
micro-channel
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分类号
TH703
[机械工程—仪器科学与技术]
TN305.7
[机械工程—精密仪器及机械]
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