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LED封装用UV光固化硅树脂的制备及性能研究 |
刘珠
林子谦
向洪平
容敏智
章明秋
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《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
10
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2
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光固化有机硅材料的分子设计及应用研究进展 |
谭树君
叶娟
林子谦
陈彦雨
徐学智
刘珠
刘晓暄
向洪平
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《有机硅材料》
CAS
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2020 |
5
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3
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光固化MT硅树脂的制备及其在LED封装中的应用 |
刘珠
肖定书
刘国聪
刁贵强
熊前程
申玉求
卢明
向洪平
罗青宏
陈丽娟
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《有机硅材料》
CAS
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2021 |
4
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4
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基于巯基-烯光点击聚合的抗菌有机硅涂层的制备与性能研究 |
邹轩文
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《广州化工》
CAS
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2022 |
0 |
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