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题名3D封装及其最新研究进展
被引量：20
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作者
邓丹
吴丰顺
周龙早
刘辉
安兵
吴懿平
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机构
华中科技大学武汉光电国家实验室
华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室
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出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2010年第7期443-450,共8页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60776033)
材料成形及模具国家重点实验室资助项目(20050457)
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文摘
介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV)互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。
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关键词
3D封装
穿透硅通孔
金属化
散热
嵌入式工艺
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Keywords
3D package
through silicon vias（TSV）
metallization
heat dissipation
embedded technology
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名低k介质与铜互连集成工艺
被引量：9
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作者
孙鸣
刘玉岭
刘博
贾英茜
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机构
河北工业大学微电子所
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出处
《微纳电子技术》
CAS
2006年第10期464-469,共6页
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文摘
阐明了低k介质与铜互连集成工艺取代传统铝工艺在集成电路制造中所发挥的关键作用。依照工艺流程,介绍了如何具体实现IC制造多层互连工艺:嵌入式工艺、低k介质与平坦化、铜电镀工艺与平坦化;阐述了工艺应用现况与存在的难题,给出了国际上较先进的解决方法。
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关键词
嵌入式工艺
低κ介质
铜电镀
化学机械抛光
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Keywords
embedded process
low-κ dielectric
Cu ECP
CMP
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于自适应算法的线缆编织工艺设计
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作者
黄晓军
申可
余静成
张宇航
刘曹江
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机构
安徽尚纬电缆有限公司
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出处
《光纤与电缆及其应用技术》
2022年第1期32-35,共4页
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文摘
作为屏蔽功能单元或机械保护单元的金属丝编织已广泛应用于各类线缆。离散算法在计算效率和灵活性方面难以满足编织工艺的动态需求变化,为此提出了具备自适应、自诊断、自修正运算机制的自适应算法。将自适应算法与编织工艺的工艺设计、计划排程、品质管理等业务模块有机结合,可提高编织工艺的柔性设计能力和数字化、智能化程度。
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关键词
电缆
编织工艺
离散算法
自适应算法
因子变量
嵌入式工艺
柔性
数字化
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Keywords
cable
weaving process
discrete algorithm
adaptive algorithm
factor variable
embedded process
flexibility
digitization
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分类号
TM247
[一般工业技术—材料科学与工程]
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