期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
酚醛树脂层压基板真空热裂解产物分析表征 被引量：5
1
作者 吴文彪 丘克强 +1 位作者 李承龙 徐筱群 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期72-76,共5页
利用程序升温的热解炉反应器对酚醛树脂层压基板进行真空热裂解,通过元素分析、傅里叶红外(FT-IR)分析和气相色谱-质谱(GC-MS)分析,对原料及产物油成分进行了表征。研究表明,热解油上层清液主要是一些较易溶于水的物质,如苯酚、甲酚、... 利用程序升温的热解炉反应器对酚醛树脂层压基板进行真空热裂解,通过元素分析、傅里叶红外(FT-IR)分析和气相色谱-质谱(GC-MS)分析,对原料及产物油成分进行了表征。研究表明,热解油上层清液主要是一些较易溶于水的物质,如苯酚、甲酚、二甲酚、糖类、乙内酰脲类、吗啉类、吡喃酮类和吡啶类化合物等;而下层沉淀则主要为不溶或难溶于水的物质,如大取代基酚类(取代基碳原子数≥2)、磷酸三芳基酯类、脂肪酸酯类和腈类化合物等。其中,三聚氰胺在上层清液和下层沉淀中都有较高的含量。 展开更多
关键词 层压基板 真空热裂解 酚醛树脂 表征
下载PDF
文献与摘要(27)
2
《印制电路信息》 2003年第9期71-72,共2页
层压基板上多层无机-有机聚合物薄膜技术中微波电路Microwave Circuits in Multilayer Inorganic-organic Poly-mer Thin Technology on Laminate Substrates 要求印制板高性能、小尺寸与轻量化,促使了新材料、新方法、新工艺、新设备... 层压基板上多层无机-有机聚合物薄膜技术中微波电路Microwave Circuits in Multilayer Inorganic-organic Poly-mer Thin Technology on Laminate Substrates 要求印制板高性能、小尺寸与轻量化,促使了新材料、新方法、新工艺、新设备等领域的不断发展,以及高频电子封装与光学互连的整合封装备受关注。 展开更多
关键词 层压基板 微波电路 集成薄膜电容器 电介质材料 芯片封装 挠性电路板 覆铜箔基板
下载PDF
积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)
3
作者 吴梅珠 吴小龙 《印制电路信息》 2011年第5期8-16,52,共10页
回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高... 回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。 展开更多
关键词 逐次积层 层压基板 封装 微处理器设计
下载PDF
封装基板阻焊层分层分析与研究 被引量：2
4
作者 杨建伟 《电子与封装》 2019年第2期1-4,12,共5页
封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层。经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显。增加阻焊层的... 封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层。经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显。增加阻焊层的厚度,可减小阻焊层与铜层之间的应力,解决阻焊层与铜层之间的分层问题,也提高了基板封装产品的可靠性。 展开更多
关键词 超薄层压基板 阻焊层 分层 翘曲 短路
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部