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高集成度小封装TMI8123全能芯片,满足你对电机驱动的所有要求 |
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《世界电子元器件》
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2023 |
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层叠封装(PoP,Package—on—Package)设计的指导原则 |
Moody
Dreiza
Akito
Yoshida
Jonathan
Micksch
Lee
Smith
为民
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《中国集成电路》
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2005 |
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小封装光模块的热插拔技术研究 |
邓燕妮
程社成
陈序光
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《中国有线电视》
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2006 |
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串行闪存应用及优势 |
Robin J.Jigour
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《电子产品世界》
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2004 |
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小封装光模块在多端口应用中的热特性 |
Steve Bowers
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《电子产品世界》
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2002 |
0 |
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欧胜车载娱乐用数模转换器 |
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《电子产品世界》
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2005 |
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你了解主板上的MOSFET么? |
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《微电脑世界》
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2009 |
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大创意,小封装 |
TerrenceLynch
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《电子设计技术 EDN CHINA》
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2004 |
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元器件与组件 |
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《今日电子》
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2008 |
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大电流小封装整流组件2CZ234型的研制 |
李致远
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《现代电子技术》
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2006 |
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针对精密16位数模转换应用的低功耗电平设置解决方案 |
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《世界电子元器件》
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2011 |
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超小封装芯片级MOSFET |
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《今日电子》
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2009 |
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DC—DC转换器技术的突破 |
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《经济导报(汽车工业)》
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2009 |
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消费电子 |
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《电子设计应用》
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2008 |
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分立半导体 |
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《今日电子》
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2008 |
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小封装MT-RJ收发器实际应用 |
魏雪松
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《电子产品世界》
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2000 |
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光电器件 |
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《今日电子》
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2006 |
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放大器IC |
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《电子产品世界》
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2006 |
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低功耗、高效率的降压DC/DC转换器 |
郑青松
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《电子技术(上海)》
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2005 |
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小封装MT-RJ光连接器及千兆位光纤链路的应用设计 |
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《电子元器件应用》
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2005 |
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