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小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究
1
作者 马丽 苏桂明 刘华荣 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第3期7-9,共3页
通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系。试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性... 通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系。试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性。 展开更多
关键词 环氧树脂 共混固化剂 小型电子元件 增韧剂 耐高低温冲击
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如何用越来越小的元件进行制造
2
作者 DaveKalen 《现代表面贴装资讯》 2002年第3期46-47,62,共3页
关键词 小型电子元件 制造技术 印刷工艺 0201片式电容器
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