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大功率LED封装过程的关键技术与装备
被引量：
2
1
作者
胡跃明
郭琪伟
+2 位作者
陈安
李致富
吴忻生
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期506-514,共9页
阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备,分析了国...
阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备,分析了国内外大功率LED封装关键技术与装备的研究现状。指出了合适的荧光粉涂覆与压模成型工艺及合理的光学透镜设计,可有效地提高白光LED的出光效率和使用寿命,新的封装工艺及封装结构,是提高白光LED出光效率的主要研究方向;提出了大功率LED封装技术和装备若干亟待解决的建模与优化控制等核心技术与理论问题。
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关键词
大功率LED
封装
技术
封装
装备
关键技术
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职称材料
面向电子封装装备制造的若干关键技术研究及应用
被引量：
14
2
作者
陈新
姜永军
+6 位作者
谭宇韬
高健
杨志军
刘冠峰
贺云波
王晗
李泽湘
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第5期181-189,共9页
随着电子信息产业的高速发展,高性能电子封装装备成为众多半导体器件制造企业的重大需求。我国自主精密电子封装装备的研发有待于在设计理论与方法上取得突破。针对高性能封装装备在大行程、高速、高加速度运动与高精度定位的综合性能...
随着电子信息产业的高速发展,高性能电子封装装备成为众多半导体器件制造企业的重大需求。我国自主精密电子封装装备的研发有待于在设计理论与方法上取得突破。针对高性能封装装备在大行程、高速、高加速度运动与高精度定位的综合性能指标方面的苛刻要求,深入开展其核心关键技术的创新设计与理论研究,提出一种解耦式高速XY并联运动平台,分析平台的工作空间及黎曼度量评价方法;针对高速轻载执行机构在其运动及定位过程中振动惯性能快速衰减难题,提出基于惯性能时空分布最优的结构优化和运动规划新方法,可有效减少执行机构末端和运动末段的能量聚积,实现高速运动条件下的快速精密定位;面向高性能封装装备对控制系统的高响应速度和精密定位精度需求,提出一种多核多任务控制器设计与驱控一体化的控制系统方案,可有效提高控制系统的实时性、可靠性和协调性;同时,开发高速精密封装装备闭环控制所需的宏微复合绝对光栅检测装置,实现高速运动过程执行机构位置信息的采集与反馈,保证高速运动过程的精密定位;同时研究键合工艺过程的劈刀运动轨迹及键合界面的冲击力影响因素。综合各项技术研究成果,成功开发出高性能引线键合机装备。
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关键词
电子
封装
装备
运动平台
动力学建模
高响应运动控制
精密检测装置
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职称材料
题名
大功率LED封装过程的关键技术与装备
被引量：
2
1
作者
胡跃明
郭琪伟
陈安
李致富
吴忻生
机构
华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院
出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期506-514,共9页
基金
863计划(2012AA041312)
2010年广东省新兴战略产业重大专项资助项目
文摘
阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备,分析了国内外大功率LED封装关键技术与装备的研究现状。指出了合适的荧光粉涂覆与压模成型工艺及合理的光学透镜设计,可有效地提高白光LED的出光效率和使用寿命,新的封装工艺及封装结构,是提高白光LED出光效率的主要研究方向;提出了大功率LED封装技术和装备若干亟待解决的建模与优化控制等核心技术与理论问题。
关键词
大功率LED
封装
技术
封装
装备
关键技术
Keywords
high power LED, packaging technology, packaging equipment, key technology
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
面向电子封装装备制造的若干关键技术研究及应用
被引量：
14
2
作者
陈新
姜永军
谭宇韬
高健
杨志军
刘冠峰
贺云波
王晗
李泽湘
机构
广东工业大学机械装备制造与控制技术教育部重点实验室
香港科技大学电子与计算机工程系
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第5期181-189,共9页
基金
国家自然科学基金(51675106
91648108)
+3 种基金
广东省科技计划(2015B010104008
2015B010104006)
广东省自然科学基金(2015A030312008
2016A03030801)资助项目
文摘
随着电子信息产业的高速发展,高性能电子封装装备成为众多半导体器件制造企业的重大需求。我国自主精密电子封装装备的研发有待于在设计理论与方法上取得突破。针对高性能封装装备在大行程、高速、高加速度运动与高精度定位的综合性能指标方面的苛刻要求,深入开展其核心关键技术的创新设计与理论研究,提出一种解耦式高速XY并联运动平台,分析平台的工作空间及黎曼度量评价方法;针对高速轻载执行机构在其运动及定位过程中振动惯性能快速衰减难题,提出基于惯性能时空分布最优的结构优化和运动规划新方法,可有效减少执行机构末端和运动末段的能量聚积,实现高速运动条件下的快速精密定位;面向高性能封装装备对控制系统的高响应速度和精密定位精度需求,提出一种多核多任务控制器设计与驱控一体化的控制系统方案,可有效提高控制系统的实时性、可靠性和协调性;同时,开发高速精密封装装备闭环控制所需的宏微复合绝对光栅检测装置,实现高速运动过程执行机构位置信息的采集与反馈,保证高速运动过程的精密定位;同时研究键合工艺过程的劈刀运动轨迹及键合界面的冲击力影响因素。综合各项技术研究成果,成功开发出高性能引线键合机装备。
关键词
电子
封装
装备
运动平台
动力学建模
高响应运动控制
精密检测装置
Keywords
electronic packaging equipment
motion stage
inspection device dynamics modeling
high-speed responding controller
precision
分类号
TH166 [机械工程—机械制造及自动化]
TG659 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大功率LED封装过程的关键技术与装备
胡跃明
郭琪伟
陈安
李致富
吴忻生
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
下载PDF
职称材料
2
面向电子封装装备制造的若干关键技术研究及应用
陈新
姜永军
谭宇韬
高健
杨志军
刘冠峰
贺云波
王晗
李泽湘
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
14
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
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