基于嵌入式GUI的电力自动化设备人机界面设计 被引量：15

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作者 罗强 游大海 何红艳 《电力自动化设备》 EI CSCD 北大核心 2004年第9期63-67,共5页

将嵌入式图形用户界面GUI(GraphicalUserInterface)技术引入到电力自动化设备的人机界面设计中。分析了嵌入式GUI的技术特点和体系结构(包括配置、核心、色彩管理、字体、内存设备、图形保真控件、驱动等模块),论述了采用这种技术的必... 将嵌入式图形用户界面GUI(GraphicalUserInterface)技术引入到电力自动化设备的人机界面设计中。分析了嵌入式GUI的技术特点和体系结构(包括配置、核心、色彩管理、字体、内存设备、图形保真控件、驱动等模块),论述了采用这种技术的必要性与可行性,并以μC/GUI为例,详细介绍了开发原理、步骤和方法,指出了开发过程中需要注意的一些问题。采用嵌入式GUI进行人机界面设计后能够提高设备开发效率、节省维护成本、丰富人机交互信息。 展开更多

关键词 电力自动化设备 人机界面 嵌入式GUI 封装层

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芯轴干涉型光纤水听器的声压灵敏度研究 被引量：4

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作者 周炜 周宏朴 +1 位作者 张敏 廖延彪 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2010年第7期69-74,共6页

分析了3层结构(封装层、弹性筒、芯轴)的芯轴干涉型光纤水听器声压灵敏度。通过建模和三维的弹性力学分析,结果表明,影响水听器探头声压灵敏度的主要因素为弹性筒的杨氏模量、壁厚、外半径以及传感光纤的长度。而封装层材料的杨氏模量... 分析了3层结构(封装层、弹性筒、芯轴)的芯轴干涉型光纤水听器声压灵敏度。通过建模和三维的弹性力学分析,结果表明,影响水听器探头声压灵敏度的主要因素为弹性筒的杨氏模量、壁厚、外半径以及传感光纤的长度。而封装层材料的杨氏模量、泊松比、厚度和芯轴对声压灵敏度的影响不大。制作了一批水听器样品,理论分析其声压灵敏度为-150.7dB(rerad/μPa),实测平均值为-151.3dB(rerad/μPa)。实测值范围为-151.9～-150.5dB(rerad/μPa),理论值与实测结果最大相差不超过1.2dB(rerad/μpa)。实验表明,封装前、后的工艺流程对探头的声压灵敏度有一定影响。 展开更多

关键词 光纤水听器 声压灵敏度 弹性力学 封装层 弹性筒 芯轴

原文传递

装配式变电站地面电缆槽盒温度研究

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作者 王学玲 《光源与照明》 2023年第2期166-168,共3页

文章应用ANSYS软件建模,研究夏季极限高温下地面电缆槽盒中的温度,得到了电缆槽盒的温度分布情况,得出结论,整个电缆槽盒没有达到热平衡状态,但槽盒温度不影响电缆安全稳定运行的要求。使用CAE软件分析不同隔热材料的实际隔热效果,得出... 文章应用ANSYS软件建模,研究夏季极限高温下地面电缆槽盒中的温度,得到了电缆槽盒的温度分布情况,得出结论,整个电缆槽盒没有达到热平衡状态,但槽盒温度不影响电缆安全稳定运行的要求。使用CAE软件分析不同隔热材料的实际隔热效果,得出结论,应用隔热材料有助于改善电缆槽盒中的温度环境。 展开更多

关键词 装配式变电站 电缆槽盒 隔热 封装层

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加封装层的V形无芯片标签的识别

4

作者 王芳 张文梅 《测试技术学报》 2016年第3期241-245,共5页

本文研究了加封装层的V形无芯片标签的散射特性及其识别方法.考虑了封装层对标签识别的影响,改进了识别公式;分别研究了封装层的厚度和介电常数不同时标签的散射场及识别,并将其与改进前的识别结果进行了对比.仿真结果表明:改进后的公... 本文研究了加封装层的V形无芯片标签的散射特性及其识别方法.考虑了封装层对标签识别的影响,改进了识别公式;分别研究了封装层的厚度和介电常数不同时标签的散射场及识别,并将其与改进前的识别结果进行了对比.仿真结果表明:改进后的公式提高了识别精度,识别误差均在2°以内,且封装层厚度和介电常数越小识别越准确.为了验证仿真结果,对120°封装标签进行了实验测量.结果表明测量结果与仿真结果相吻合. 展开更多

关键词 封装层 无芯片标签 散射场 标签角度

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嵌入式视讯终端中编解码中间件模型的研究

5

作者 陈春玲 韩海娜 《数据通信》 2009年第4期37-39,共3页

利用中间件技术原理,在底层硬件平台与上层应用软件之间设计一个编解码中间件,对底层硬件的操作进行封装、对上层应用软件提供标准的调用接口。当底层硬件发生改变时,只对编解码中间件进行简单的修改,中间件对上层提供的标准的接口不变... 利用中间件技术原理,在底层硬件平台与上层应用软件之间设计一个编解码中间件,对底层硬件的操作进行封装、对上层应用软件提供标准的调用接口。当底层硬件发生改变时,只对编解码中间件进行简单的修改,中间件对上层提供的标准的接口不变,上层应用软件几乎不做任何改变,加快了视讯终端产品的开发速度。 展开更多

关键词 中间件 编解码 封装层

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嵌入式操作系统封装层的设计与实现 被引量：21

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作者 何先波 钟乐海 芦东昕 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2003年第5期89-91,共3页

文中对嵌入式操作系统封装的必要性作了较详细地论述,并以商用嵌入式操作系统VxWorks对通信类产品的封装为例对封装层的设计与实现进行了探讨。

关键词 嵌入式操作系统 操作系统封装层 实时操作系统 应用编程接口(API)

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通信设备中内存管理优化 被引量：3

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作者 鲁旭 马争 缪敬 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期121-124,共4页

通过对内存管理的分析,提出了内存优化算法。该算法解决了通信设备中由于大量消息的发送导致内存管理的问题,建立了用户定义的内存管理区域,设计了新的内存管理队列,根据消息块的大小配置内存结构,并给内存块加保护区域,从而提高了内存... 通过对内存管理的分析,提出了内存优化算法。该算法解决了通信设备中由于大量消息的发送导致内存管理的问题,建立了用户定义的内存管理区域,设计了新的内存管理队列,根据消息块的大小配置内存结构,并给内存块加保护区域,从而提高了内存资源的使用效率,尽可能地杜绝了内存碎片。 展开更多

关键词 操作系统封装层 应用程序接口 用户内存区 通信设备 内存管理

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在基于VxWorks的实时网络中统计UDP丢包率的方法 被引量：2

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作者 朱建民 张晔 +1 位作者 陈香兰 龚育昌 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2005年第32期145-148,共4页

在基于VxWorks实时局域网中,如何统计及定位UDP(userdatapacket)的丢包率对许多应用是十分重要的,目前还没有理想的解决方法。文章在用标准SNMP协议实现网络监测功能的基础上,通过扩展MIB与在TCP/IP协议栈中插入协议封装层的方法有效的... 在基于VxWorks实时局域网中,如何统计及定位UDP(userdatapacket)的丢包率对许多应用是十分重要的,目前还没有理想的解决方法。文章在用标准SNMP协议实现网络监测功能的基础上,通过扩展MIB与在TCP/IP协议栈中插入协议封装层的方法有效的解决了UDP丢包的统计与分析问题。 展开更多

关键词 SNMP MIB SNMP扩展 TCP/IP协议栈封装层 UDP丢包

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某型钽电容装焊开裂原因及控制措施

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作者 巫应刚 邴继兵 +3 位作者 李霖 刘春莲 袁小梅 毛久兵 《电子工艺技术》 2023年第1期30-32,共3页

片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。

关键词 钽电容 开裂 树脂封装层 吸湿 热膨胀系数

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基于VxWorks的软件开发平台内存管理模块的设计与实现 被引量：1

10

作者 贺冰琰 洪联系 《海南师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2008年第3期268-272,共5页

因VxWorks自身提供的内存管理函数采用first-fit算法,不能满足通信应用领域软件对内存管理的高实时性和内存利用率的要求,为了解决该问题,基于VxWorks软件开发平台给出新的内存管理实现方法:采用两套完全独立的内存池集——进程通信内... 因VxWorks自身提供的内存管理函数采用first-fit算法,不能满足通信应用领域软件对内存管理的高实时性和内存利用率的要求,为了解决该问题,基于VxWorks软件开发平台给出新的内存管理实现方法:采用两套完全独立的内存池集——进程通信内存池集和应用内存池集,平台直接管理内存,为整个系统提供高效的动态内存管理机制,使新定义的内存管理模块更适合通信产品应用领域的嵌入式软件开发. 展开更多

关键词 嵌入式操作系统 操作系统封装层 内存管理 VXWORKS

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嵌入式操作系统封装层中内存管理封装的设计

11

作者 张明俊 刘以安 +1 位作者 张其亮 周赟 《现代电子技术》 2005年第16期22-23,28,共3页

在嵌入式系统开发中,对于系统采用不同的嵌入式操作系统,应用程序应具有较高的可移植性和可靠性,文中介绍了有关嵌入式操作系统封装层中的内容,并以商用嵌入式操作系统VxWorks为例,通过对嵌入式操作系统中内存块数据结构处理,来对VxWork... 在嵌入式系统开发中,对于系统采用不同的嵌入式操作系统,应用程序应具有较高的可移植性和可靠性,文中介绍了有关嵌入式操作系统封装层中的内容,并以商用嵌入式操作系统VxWorks为例,通过对嵌入式操作系统中内存块数据结构处理,来对VxWorks操作系统封装层中的内存管理部分,包括内存分配、内存释放以及内存访问越界处理3个方面进行了封装设计。应用结果表明,该方法能够较好的提高应用程序针对采用不同操作系统时的可移植性、可靠性。 展开更多

关键词 嵌入式操作系统 操作系统封装层 内存管理 VXWORKS

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新产品新技术(191)

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2023年第5期67-67,共1页

IC载板技术趋势EIPC 2023年冬季会议上专家谈到,IC载板技术转折点是IC载板基材从陶瓷到有机,以及互连从引线键合到倒装芯片的变化。在IC载板封装层面上驱动重新分布层线条和间距更精细,到2027年凸块间距为40微米,球栅节距为300微米。载... IC载板技术趋势EIPC 2023年冬季会议上专家谈到,IC载板技术转折点是IC载板基材从陶瓷到有机,以及互连从引线键合到倒装芯片的变化。在IC载板封装层面上驱动重新分布层线条和间距更精细,到2027年凸块间距为40微米,球栅节距为300微米。载板技术主要采用SAP、mSAP或aSAP等工艺,以更大的面积、更多的层和更精细线条和间距增加复杂性,以及有埋置芯片技术使能够达到更多的应用。 展开更多

关键词 引线键合 倒装芯片 芯片技术 SAP 封装层 新产品新技术

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