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题名基于视觉对位的高精度封焊技术
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作者
王雁
曹悦
庄园
王瑞鹏
田建波
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2023年第6期29-31,共3页
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文摘
在传统TO光器件封焊工艺中,封焊精度主要依靠管壳外径与管帽外径的尺寸公差决定。为了增强光芯片透过管帽透镜的出光功率,提高后道耦合效率,需解决管帽透镜中心与光芯片高精度对位的关键技术难题,将视觉定位技术引入封焊工艺是重要解决路径。。
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关键词
TO光器件
气密性
封焊工艺
视觉对位
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Keywords
TO optical devices
air tightness
seal welding technology
visual alignment
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名基于封装材料的激光封焊工艺分析
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作者
金周明
赵树君
黄浩远
王博巍
赵越
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机构
上海航天电子技术研究所
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出处
《数字化用户》
2020年第2期64-66,共3页
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文摘
在我国科学技术水平不断提高的背景下,我国对微组装的封装要求越来越高。这就需要加强对先进焊接技术的有效应用,了解激光焊接技术的特点,强化激光焊接的效果。同时,还需要在封装材料基础上,对激光封焊工艺进行优化,为此技术的有效应用提供更广泛的发展空间。
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关键词
封装材料
激光
封焊工艺
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分类号
TN
[电子电信]
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