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电真空器件用陶瓷金属化和釉化工艺的改进
被引量：
3
1
作者
吴春荣
李明兴
《真空电子技术》
2003年第4期33-34,共2页
关键词
电真空器件
陶瓷金属化
釉化工艺
真空开关管
质量
封
接
焊料
下载PDF
职称材料
β-锂霞石对Bi2O3-B2O3-ZnO系封接焊料封接粘结拉伸强度影响的研究
被引量：
2
2
作者
孙诗兵
李金威
+5 位作者
吕锋
刘敏
田英良
李要辉
王晋珍
左岩
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2019年第9期2960-2966,共7页
低温封接真空玻璃以降低退钢化效应是当前研究的难点问题,采用环保型封接焊料替代含铅焊料是热点问题,铋锌硼玻璃是最有希望替代含铅焊料的低熔点玻璃系统。将不同掺量(wt%)的β-锂霞石掺入到Bi2O3-B 2O 3-ZnO系封接玻璃中,制备封接焊料...
低温封接真空玻璃以降低退钢化效应是当前研究的难点问题,采用环保型封接焊料替代含铅焊料是热点问题,铋锌硼玻璃是最有希望替代含铅焊料的低熔点玻璃系统。将不同掺量(wt%)的β-锂霞石掺入到Bi2O3-B 2O 3-ZnO系封接玻璃中,制备封接焊料,通过十字交叉法测试在不同烧结温度下封接的封接粘结拉伸强度,研究β-锂霞石掺量、烧结温度对封接粘结拉伸强度、粘结层厚度的影响。结果表明:在410~430℃,β-锂霞石掺量为9%~12%时能明显提高封接粘结拉伸强度,其中410℃烧结时,掺量为9%的强度提高28%,达到1.19 MPa。β-锂霞石掺量6%~12%时,在410~450℃烧结温度范围,封接粘结拉伸强度随烧结温度变化小,有利于封接工艺的控制。随β-锂霞石掺量增加,封接界面处由明显的压应力转变为明显的拉应力,相应的封接粘结拉伸强度由低转变为高,再转变为低。在各烧结温度下粘结层厚度随β-锂霞石掺量的增加而增大,但未发现其与强度存在直接关联关系。
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关键词
封
接
粘结拉伸强度
β-锂霞石
真空玻璃
封
接
焊料
下载PDF
职称材料
PbO-TiO_2-SiO_2-R_xO_y真空玻璃焊料封接性能
被引量：
1
3
作者
缪宏
单翔
+2 位作者
刘影
张剑峰
王红军
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第12期13-18,共6页
对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能。封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K^(-1),与钠钙玻璃(CET:10.2×10^(-6)K^(-1))的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO_2-SiO_2...
对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能。封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K^(-1),与钠钙玻璃(CET:10.2×10^(-6)K^(-1))的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO_2-SiO_2-R_xO_y系统封接焊料的使用温度为(460±10)℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接。
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关键词
真空平板玻璃
封
接
焊料
浸润性
界面结合
原文传递
题名
电真空器件用陶瓷金属化和釉化工艺的改进
被引量：
3
1
作者
吴春荣
李明兴
机构
江西景德镇景光特种陶瓷有限公司
出处
《真空电子技术》
2003年第4期33-34,共2页
关键词
电真空器件
陶瓷金属化
釉化工艺
真空开关管
质量
封
接
焊料
分类号
TN104.2 [电子电信—物理电子学]
TN105
下载PDF
职称材料
题名
β-锂霞石对Bi2O3-B2O3-ZnO系封接焊料封接粘结拉伸强度影响的研究
被引量：
2
2
作者
孙诗兵
李金威
吕锋
刘敏
田英良
李要辉
王晋珍
左岩
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
中国建筑材料科学研究总院
出处
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2019年第9期2960-2966,共7页
基金
国家重点研发计划(2016YFB0303903-02)
文摘
低温封接真空玻璃以降低退钢化效应是当前研究的难点问题,采用环保型封接焊料替代含铅焊料是热点问题,铋锌硼玻璃是最有希望替代含铅焊料的低熔点玻璃系统。将不同掺量(wt%)的β-锂霞石掺入到Bi2O3-B 2O 3-ZnO系封接玻璃中,制备封接焊料,通过十字交叉法测试在不同烧结温度下封接的封接粘结拉伸强度,研究β-锂霞石掺量、烧结温度对封接粘结拉伸强度、粘结层厚度的影响。结果表明:在410~430℃,β-锂霞石掺量为9%~12%时能明显提高封接粘结拉伸强度,其中410℃烧结时,掺量为9%的强度提高28%,达到1.19 MPa。β-锂霞石掺量6%~12%时,在410~450℃烧结温度范围,封接粘结拉伸强度随烧结温度变化小,有利于封接工艺的控制。随β-锂霞石掺量增加,封接界面处由明显的压应力转变为明显的拉应力,相应的封接粘结拉伸强度由低转变为高,再转变为低。在各烧结温度下粘结层厚度随β-锂霞石掺量的增加而增大,但未发现其与强度存在直接关联关系。
关键词
封
接
粘结拉伸强度
β-锂霞石
真空玻璃
封
接
焊料
Keywords
tensile bonding strength
β-eucryptite
vacuum glaze
sealing solder
分类号
TQ171 [化学工程—玻璃工业]
下载PDF
职称材料
题名
PbO-TiO_2-SiO_2-R_xO_y真空玻璃焊料封接性能
被引量：
1
3
作者
缪宏
单翔
刘影
张剑峰
王红军
机构
扬州大学机械工程学院
中国人民解放军理工大学
南京工业职业技术学院
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第12期13-18,共6页
基金
国家自然科学基金(51372216)
国家青年科学基金(51302242)
江苏省自然科学基金(BK2012530)
文摘
对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能。封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K^(-1),与钠钙玻璃(CET:10.2×10^(-6)K^(-1))的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO_2-SiO_2-R_xO_y系统封接焊料的使用温度为(460±10)℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接。
关键词
真空平板玻璃
封
接
焊料
浸润性
界面结合
Keywords
vacuum glazing
sealing solder
wettability
interface prope
分类号
TB321 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电真空器件用陶瓷金属化和釉化工艺的改进
吴春荣
李明兴
《真空电子技术》
2003
3
下载PDF
职称材料
2
β-锂霞石对Bi2O3-B2O3-ZnO系封接焊料封接粘结拉伸强度影响的研究
孙诗兵
李金威
吕锋
刘敏
田英良
李要辉
王晋珍
左岩
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2019
2
下载PDF
职称材料
3
PbO-TiO_2-SiO_2-R_xO_y真空玻璃焊料封接性能
缪宏
单翔
刘影
张剑峰
王红军
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
1
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