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基于响应面法优化航天电连接器的封接工艺研究
1
作者 郭宏伟 王毅 +2 位作者 白赟 赵志龙 王耀君 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第5期1886-1895,共10页
以电子玻璃为密封材料的航天电连接器在航空航天领域中得到了广泛应用。本文以电子玻璃密封航天电连接器的气密性为优化目标,对电连接器的封接工艺进行优化。以电连接器的漏率为响应目标函数,运用Box-Behnken试验与响应面分析,对封接工... 以电子玻璃为密封材料的航天电连接器在航空航天领域中得到了广泛应用。本文以电子玻璃密封航天电连接器的气密性为优化目标,对电连接器的封接工艺进行优化。以电连接器的漏率为响应目标函数,运用Box-Behnken试验与响应面分析,对封接工艺条件进行评价。建立二次多项式回归方程模型,对回归方程进行方差分析与系统性检验,并对封接温度、保温时间和氮气流量等工艺参数进行优化。结果表明,最佳封接工艺条件为升温速率10℃/min、封接温度944℃、保温时间32 min、氮气流量1408 L/h、降温速率10℃/min,该条件下航天电连接器的平均漏率为4.07×10^(-10)Pa·m^(3)·s^(-1),与回归模型预测值相符。玻璃与金属封接的机理为玻璃与金属的化学键合与物理啮合,以及玻璃与金属氧化物的良好润湿。 展开更多
关键词 航天电连接器 响应面法 玻璃封接 气密性 工艺优化 封接机理
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大功率耦合腔行波管衰减器的封接工艺及封接机理的初步分析
2
作者 董笑瑜 《真空电子技术》 2004年第4期7-9,共3页
介绍了非氧化物陶瓷(AlN+SiC)衰减器的封接工艺:用氢化钛和铜银粉在真空炉中进行活性金属化,抛光后在卧式烧氢炉中与可伐焊接,在立式烧氢炉中与铜腔片焊接;同时初步分析了封接机理:钛与熔化的Ag Cu合金作用,生成活性物质Cu3Ti,然后Cu3T... 介绍了非氧化物陶瓷(AlN+SiC)衰减器的封接工艺:用氢化钛和铜银粉在真空炉中进行活性金属化,抛光后在卧式烧氢炉中与可伐焊接,在立式烧氢炉中与铜腔片焊接;同时初步分析了封接机理:钛与熔化的Ag Cu合金作用,生成活性物质Cu3Ti,然后Cu3Ti与陶瓷中的氧反应,在界面形成富钛的过渡层。 展开更多
关键词 衰减器 非氧化物陶瓷 活性金属法 封接工艺 封接机理
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