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电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制
被引量：
28
1
作者
张秀菊
李波
+4 位作者
林志丹
王勇
吕丽霞
许吉庆
郑少杰
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009年第1期1-4,14,共5页
以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与...
以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂。当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66 W/m.K,为纯环氧树脂基体的11.6倍。
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关键词
环氧树脂
导热
绝缘
填料
导热
系数
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职称材料
室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂的研制
被引量：
5
2
作者
李岳
孙禹
+3 位作者
吕虎
孔宪志
孙东洲
张立颖
《化学与粘合》
CAS
2015年第5期359-362,共4页
对导热填料进行了研究。提出了一种不同粒径填料配合使用时的堆积体积极小值测定方法,通过体积极小值配比可以实现胶黏剂中导热填料加入量的极大化。少量氧化锌作为导热填料可以显著提高胶黏剂的导热系数,但大量使用氧化锌并不能进一步...
对导热填料进行了研究。提出了一种不同粒径填料配合使用时的堆积体积极小值测定方法,通过体积极小值配比可以实现胶黏剂中导热填料加入量的极大化。少量氧化锌作为导热填料可以显著提高胶黏剂的导热系数,但大量使用氧化锌并不能进一步提高胶黏剂的导热系数,而且会影响胶黏剂的固化。制备出一种导热系数达到3.3·W·(m·K)-1的室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂。
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关键词
有机硅
室温固化
导热
绝缘
填料
原文传递
氮化硼添加剂对压敏胶黏带性能的影响
3
作者
陆兰硕
《广东化工》
CAS
2014年第21期7-8,14,共3页
以丙烯酸胶黏剂为基体,六方氮化硼微粒为填料新型的绝缘导热胶带。研究填料用量对PET压敏胶粘带的性能的影响,如微观剪切力,静态剪切力,表面电阻,体积电阻,持粘力,初粘力和热扩散性能的影响。实验结果发现填料用量在~13.6%时,对胶带的...
以丙烯酸胶黏剂为基体,六方氮化硼微粒为填料新型的绝缘导热胶带。研究填料用量对PET压敏胶粘带的性能的影响,如微观剪切力,静态剪切力,表面电阻,体积电阻,持粘力,初粘力和热扩散性能的影响。实验结果发现填料用量在~13.6%时,对胶带的粘结性能没有大的负面影响并且此时降温能力为4.8℃。
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关键词
丙烯酸胶黏带
导热
绝缘
填料
剪切力
表面电阻
热扩散性能
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职称材料
导热绝缘硅橡胶的研究进展
被引量：
2
4
作者
张广鑫
《化学与粘合》
CAS
2021年第1期68-71,共4页
随着工业的发展,人们对橡胶在电子器件的封装及散热、电器绝缘材料的导热以及航空航天等特殊场合的热控制方面提出了更严苛的性能要求,因此迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的橡胶材料。综述了近年来各类导热绝缘无机填料填...
随着工业的发展,人们对橡胶在电子器件的封装及散热、电器绝缘材料的导热以及航空航天等特殊场合的热控制方面提出了更严苛的性能要求,因此迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的橡胶材料。综述了近年来各类导热绝缘无机填料填充硅橡胶的研究进展,并指出目前急需解决的重要问题及未来应加强的几个方面的基础研究。
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关键词
硅橡胶
导热
性
导热
绝缘
无机
填料
原文传递
题名
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制
被引量：
28
1
作者
张秀菊
李波
林志丹
王勇
吕丽霞
许吉庆
郑少杰
机构
暨南大学理工学院材料系
深圳市博恩实业有限公司
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009年第1期1-4,14,共5页
基金
暨南大学引进人才项目(51207019)
文摘
以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂。当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66 W/m.K,为纯环氧树脂基体的11.6倍。
关键词
环氧树脂
导热
绝缘
填料
导热
系数
Keywords
epoxy resin
thermal-conducting insulating filler
thermal conductivity
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂的研制
被引量：
5
2
作者
李岳
孙禹
吕虎
孔宪志
孙东洲
张立颖
机构
黑龙江省科学院石油化学研究院
黑龙江省科学院高技术研究院
出处
《化学与粘合》
CAS
2015年第5期359-362,共4页
文摘
对导热填料进行了研究。提出了一种不同粒径填料配合使用时的堆积体积极小值测定方法,通过体积极小值配比可以实现胶黏剂中导热填料加入量的极大化。少量氧化锌作为导热填料可以显著提高胶黏剂的导热系数,但大量使用氧化锌并不能进一步提高胶黏剂的导热系数,而且会影响胶黏剂的固化。制备出一种导热系数达到3.3·W·(m·K)-1的室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂。
关键词
有机硅
室温固化
导热
绝缘
填料
Keywords
Organic silicone
room temperature curing
thermal conductive insulating filler
分类号
TQ433.52 [化学工程]
原文传递
题名
氮化硼添加剂对压敏胶黏带性能的影响
3
作者
陆兰硕
机构
苏州大学材料与化学化工学部
出处
《广东化工》
CAS
2014年第21期7-8,14,共3页
文摘
以丙烯酸胶黏剂为基体,六方氮化硼微粒为填料新型的绝缘导热胶带。研究填料用量对PET压敏胶粘带的性能的影响,如微观剪切力,静态剪切力,表面电阻,体积电阻,持粘力,初粘力和热扩散性能的影响。实验结果发现填料用量在~13.6%时,对胶带的粘结性能没有大的负面影响并且此时降温能力为4.8℃。
关键词
丙烯酸胶黏带
导热
绝缘
填料
剪切力
表面电阻
热扩散性能
Keywords
acrylic PSA tape
insulating and heat spreading filler
micro shear
surface conductivity
heat spreading property
分类号
TQ436.3 [化学工程]
下载PDF
职称材料
题名
导热绝缘硅橡胶的研究进展
被引量：
2
4
作者
张广鑫
机构
黑龙江省科学院石油化学研究院
黑龙江省科学院高技术研究院
出处
《化学与粘合》
CAS
2021年第1期68-71,共4页
文摘
随着工业的发展,人们对橡胶在电子器件的封装及散热、电器绝缘材料的导热以及航空航天等特殊场合的热控制方面提出了更严苛的性能要求,因此迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的橡胶材料。综述了近年来各类导热绝缘无机填料填充硅橡胶的研究进展,并指出目前急需解决的重要问题及未来应加强的几个方面的基础研究。
关键词
硅橡胶
导热
性
导热
绝缘
无机
填料
Keywords
Silicone rubber
thermal conductivity
thermally conductive and insulating filler
分类号
TQ333.93 [化学工程—橡胶工业]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制
张秀菊
李波
林志丹
王勇
吕丽霞
许吉庆
郑少杰
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009
28
下载PDF
职称材料
2
室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂的研制
李岳
孙禹
吕虎
孔宪志
孙东洲
张立颖
《化学与粘合》
CAS
2015
5
原文传递
3
氮化硼添加剂对压敏胶黏带性能的影响
陆兰硕
《广东化工》
CAS
2014
0
下载PDF
职称材料
4
导热绝缘硅橡胶的研究进展
张广鑫
《化学与粘合》
CAS
2021
2
原文传递
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