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ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究 被引量：2
1
作者 刘玉岭 李嘉席 +1 位作者 檀柏梅 梁存龙 《半导体情报》 2000年第5期41-45,61,共6页
提出了在碱性浆料中 UL SI多层布线导体铜化学机械抛光的模型 ,对铜 CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究。
关键词 多层布线 甚大规模集成电路 浆料 抛光液 导体铜
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导体铜及铜合金的应用和加工工艺综述 被引量：9
2
作者 苏华光 《电线电缆》 2022年第5期22-29,33,共9页
铜及铜合金作为基础导电材料,广泛用于电气、电子、通信、轨交、航空航天等各个方面。本文介绍了铜及铜合金在导体方面的应用。重点介绍了铜及铜合金生产工艺,包括用量最大的杆材、板带材、排材生产工艺,铜合金用量大的接触网线、引线... 铜及铜合金作为基础导电材料,广泛用于电气、电子、通信、轨交、航空航天等各个方面。本文介绍了铜及铜合金在导体方面的应用。重点介绍了铜及铜合金生产工艺,包括用量最大的杆材、板带材、排材生产工艺,铜合金用量大的接触网线、引线框架铜合金、铜银合金、粉未冶金法铜合金等生产工艺。提出了铜导体材料及设备创新的方向和存在的问题,分析了导体铜及铜合金最新的开发进展,对相关生产和使用者有指导和参考作用(引用文献25篇)。 展开更多
关键词 导体铜及铜合金 产品应用 工艺流程
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影响4G PCB信号损耗因素分析 被引量：1
3
作者 孟昭光 冉彦祥 叶志 《印制电路信息》 2015年第3期1-8,共8页
主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加工过程中能得以顺利的完成,希望能给PCB制造业同... 主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加工过程中能得以顺利的完成,希望能给PCB制造业同行有所帮助。 展开更多
关键词 信号损耗 阻抗控制 4G天线 材料 导体铜厚 导体线宽 介电常数 介质常数
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