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高深宽比微细结构电铸时传质过程数值分析
被引量：
7
1
作者
明平美
朱荻
+1 位作者
胡洋洋
曾永彬
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第8期195-201,共7页
针对高深宽比微细结构电铸时存在严重传质受限的问题,以微深槽特征为分析对象建立液相传质两种数学模型——维扩散模型和二维对流—扩散模型,并分别用Matlab专用工具箱和Fluent 6.2流体仿真软件进行数值求解,依次分析以扩散、强制对流-...
针对高深宽比微细结构电铸时存在严重传质受限的问题,以微深槽特征为分析对象建立液相传质两种数学模型——维扩散模型和二维对流—扩散模型,并分别用Matlab专用工具箱和Fluent 6.2流体仿真软件进行数值求解,依次分析以扩散、强制对流-扩散、复合对流(强制对流和自然对流)-扩散等为主导传质模式作用下微细电铸时,流场和离子浓度场的空间变化规律及其对液相传质效果的影响,并进行试验验证。结果表明:微细结构电铸时,单一扩散作用仅能用于深宽比小于2且电流密度小于2A/dm^2的液相传质场合;槽外强制对流只能对深宽比小于2的微槽内电解液产生一定搅拌作用;强化槽内自然对流作用并与槽外强制对流协同配合时,槽(深宽比为5)内可形成独特的单个或多个占据整个槽空间的涡流循环胞,涡流流速约为强制对流流速的1/20～1/2,明显改善传质效果,试验结果与此相印证。
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关键词
微细电铸
对流
-
扩散
传质
高深宽比
微细结构
下载PDF
职称材料
水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响
被引量：
4
2
作者
陈晖
汪红
+3 位作者
李光杨
姚锦元
王艳
丁桂甫
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2011年第6期20-23,共4页
利用有限元分析软件FLUENT对微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传递成为金属沉积的控制步骤时,进行铸层均匀性的数值模拟,研究不同流动方式对均匀性的影响。模拟结果表明:当物质传递成为控制步骤时,增强对流—扩散虽然有利于物质传...
利用有限元分析软件FLUENT对微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传递成为金属沉积的控制步骤时,进行铸层均匀性的数值模拟,研究不同流动方式对均匀性的影响。模拟结果表明:当物质传递成为控制步骤时,增强对流—扩散虽然有利于物质传输,但均匀搅拌更有利于镀层均匀性;垂直流动相对于水平流动因离子到达阴极表面各处的传质阻力相同,故能有效改善镀层形貌的均匀性。
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关键词
微电铸
对流
—
扩散
传质
传质
阻力
流动方式
下载PDF
职称材料
对流—扩散传质对微电铸镀层均匀性的影响
被引量：
1
3
作者
陈晖
李光杨
+3 位作者
汪红
王艳
丁桂甫
赵小林
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2010年第8期41-43,47,共4页
利用有限元分析软件FLUENT对MEMS微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传输成为金属沉积的控制步骤时,进行对流—扩散传质过程数值模拟,研究不同深宽比微结构中对流—扩散对传质的影响。模拟结果表明:当对流—扩散传质成为控制步骤时,...
利用有限元分析软件FLUENT对MEMS微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传输成为金属沉积的控制步骤时,进行对流—扩散传质过程数值模拟,研究不同深宽比微结构中对流—扩散对传质的影响。模拟结果表明:当对流—扩散传质成为控制步骤时,渗透流影响镀层基本形貌,回流会引起镀层形貌的微小起伏。
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关键词
微电铸
对流
-
扩散
传质
渗透流
回流
下载PDF
职称材料
题名
高深宽比微细结构电铸时传质过程数值分析
被引量：
7
1
作者
明平美
朱荻
胡洋洋
曾永彬
机构
河南理工大学机械与动力工程学院
南京航空航天大学机电工程学院
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第8期195-201,共7页
基金
江苏省自然科学基金(BK2004214)
文摘
针对高深宽比微细结构电铸时存在严重传质受限的问题,以微深槽特征为分析对象建立液相传质两种数学模型——维扩散模型和二维对流—扩散模型,并分别用Matlab专用工具箱和Fluent 6.2流体仿真软件进行数值求解,依次分析以扩散、强制对流-扩散、复合对流(强制对流和自然对流)-扩散等为主导传质模式作用下微细电铸时,流场和离子浓度场的空间变化规律及其对液相传质效果的影响,并进行试验验证。结果表明:微细结构电铸时,单一扩散作用仅能用于深宽比小于2且电流密度小于2A/dm^2的液相传质场合;槽外强制对流只能对深宽比小于2的微槽内电解液产生一定搅拌作用;强化槽内自然对流作用并与槽外强制对流协同配合时,槽(深宽比为5)内可形成独特的单个或多个占据整个槽空间的涡流循环胞,涡流流速约为强制对流流速的1/20～1/2,明显改善传质效果,试验结果与此相印证。
关键词
微细电铸
对流
-
扩散
传质
高深宽比
微细结构
Keywords
Micro electroforming Convection-diffusion transport High-aspect-ratio Microstructure
分类号
TG662 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响
被引量：
4
2
作者
陈晖
汪红
李光杨
姚锦元
王艳
丁桂甫
机构
上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2011年第6期20-23,共4页
基金
上海市科委科研计划资助项目(0852nm02600)
国家重点实验室基金资助项目(9140C79030302090C79)
文摘
利用有限元分析软件FLUENT对微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传递成为金属沉积的控制步骤时,进行铸层均匀性的数值模拟,研究不同流动方式对均匀性的影响。模拟结果表明:当物质传递成为控制步骤时,增强对流—扩散虽然有利于物质传输,但均匀搅拌更有利于镀层均匀性;垂直流动相对于水平流动因离子到达阴极表面各处的传质阻力相同,故能有效改善镀层形貌的均匀性。
关键词
微电铸
对流
—
扩散
传质
传质
阻力
流动方式
Keywords
micro-electroforming
convective-diffusive mass transfer
mass transfer resistance
flow pattern
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
对流—扩散传质对微电铸镀层均匀性的影响
被引量：
1
3
作者
陈晖
李光杨
汪红
王艳
丁桂甫
赵小林
机构
上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2010年第8期41-43,47,共4页
基金
上海市科委科研计划资助项目(0852nm02600)
国家重点实验室基金资助项目(9140C79030302090C79)
文摘
利用有限元分析软件FLUENT对MEMS微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传输成为金属沉积的控制步骤时,进行对流—扩散传质过程数值模拟,研究不同深宽比微结构中对流—扩散对传质的影响。模拟结果表明:当对流—扩散传质成为控制步骤时,渗透流影响镀层基本形貌,回流会引起镀层形貌的微小起伏。
关键词
微电铸
对流
-
扩散
传质
渗透流
回流
Keywords
micro-electroforming
convective-diffusive mass transfer
penetration flow
vortices flow
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高深宽比微细结构电铸时传质过程数值分析
明平美
朱荻
胡洋洋
曾永彬
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
7
下载PDF
职称材料
2
水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响
陈晖
汪红
李光杨
姚锦元
王艳
丁桂甫
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2011
4
下载PDF
职称材料
3
对流—扩散传质对微电铸镀层均匀性的影响
陈晖
李光杨
汪红
王艳
丁桂甫
赵小林
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2010
1
下载PDF
职称材料
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