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对枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究
被引量：
2
1
作者
陈勇
唐国坊
杨中强
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2014年第6期54-56,60,共4页
在90 ℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明：制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78-3.87,介质损耗因数为0.007 5-...
在90 ℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明：制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78-3.87,介质损耗因数为0.007 5-0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.
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关键词
对
枯
烯
基
苯酚
氰酸酯
介电常数
介质损耗因数
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职称材料
题名
对枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究
被引量：
2
1
作者
陈勇
唐国坊
杨中强
机构
广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2014年第6期54-56,60,共4页
文摘
在90 ℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明：制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78-3.87,介质损耗因数为0.007 5-0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.
关键词
对
枯
烯
基
苯酚
氰酸酯
介电常数
介质损耗因数
Keywords
4-cumylphenol
cyanate ester
dielectric constant
dielectric dissipation factor
分类号
TM215.92 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
对枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究
陈勇
唐国坊
杨中强
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2014
2
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