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高速PCB的过孔设计 被引量:14
1
作者 袁子建 吴志敏 高举 《电子工艺技术》 2002年第4期158-159,163,共3页
在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
关键词 过孔 寄生电容 寄生电感 非穿导孔技术
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基于优化对称布局的多芯片SiC模块动态均流 被引量:20
2
作者 邵伟华 冉立 +4 位作者 曾正 李晓玲 胡博容 廖兴林 李辉 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第6期1826-1836,共11页
由于开关速度非常快,多芯片并联碳化硅(silicon carbide,SiC)功率模块的电压、电流振荡问题比硅(silicon,Si)器件更加突出,对寄生参数的要求也更高。然而,现有的商业化大功率SiC模块采用多芯片并联模式,大多沿用Si器件的封装技术,... 由于开关速度非常快,多芯片并联碳化硅(silicon carbide,SiC)功率模块的电压、电流振荡问题比硅(silicon,Si)器件更加突出,对寄生参数的要求也更高。然而,现有的商业化大功率SiC模块采用多芯片并联模式,大多沿用Si器件的封装技术,寄生参数不仅偏大,且存在明显的不对称性,不能充分发挥SiC器件的优越性能,亟需新的封装结构,以改善模块内的电热应力分布。首先,针对直接覆铜板(direct bonded copper,DBC)寄生电感的计算,提出两种简化计算方法,并将计算结果与有限元进行对比,基于这两种方法进行新型DBC布局的辅助设计,针对几种不同的三芯片并联功率模块,对比研究DBC布局对寄生参数分布、电流分布特性的影响,揭示寄生参数对多芯片并联模块电流分布的影响机理。最后,提出一种物理对称的新型功率模块封装结构,以实现各芯片间的电流均衡。对比分析表明,所提出的新型DBC布局能够显著减小回路之间的寄生参数差异,提升了SiC芯片间的电流分布一致性,有利于提升并联芯片额定电流的使用率,改善模块电–热应力的均衡性。 展开更多
关键词 SIC MOSFET 寄生电感 DBC 圆形对称封装 动态均流
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GaN器件的LLC谐振变换器的优化设计 被引量:18
3
作者 马焕 王康平 +1 位作者 杨旭 甘永梅 《电源学报》 CSCD 2015年第1期21-27,共7页
首先介绍了LLC谐振变换器的工作原理,详细分析了基于增强型氮化镓(e Ga N)场效应晶体管的LLC谐振变换器的开关过程。分析结果表明,通过调节死区时间可以避免Ga N晶体管的反向导通,从而减小损耗;通过减小高频功率回路电感可以减小功率回... 首先介绍了LLC谐振变换器的工作原理,详细分析了基于增强型氮化镓(e Ga N)场效应晶体管的LLC谐振变换器的开关过程。分析结果表明,通过调节死区时间可以避免Ga N晶体管的反向导通,从而减小损耗;通过减小高频功率回路电感可以减小功率回路的振荡。再对死区时间和功率回路布线分别进行了优化,由于Ga N晶体管栅源电压安全裕量很小,为确保器件安全,对驱动回路布线进行优化;最后设计了1台输入电压为48 V、输出电压为12 V、输出功率为100 W、开关频率为1 MHz的LLC实验样机,并进行了实验验证。实验结果表明,高频功率回路电感从5.6 n H降为0.4 n H时,下管关断时的漏源电压超调由15%下降到6.7%,另外驱动功率回路采用单层布线带屏蔽层的布线方式后,开关管的驱动电压几乎没有振荡。 展开更多
关键词 LLC 氮化镓器件 死区时间 寄生电感 布线
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寄生电感对碳化硅MOSFET开关特性的影响 被引量:15
4
作者 柯俊吉 赵志斌 +3 位作者 魏昌俊 徐鹏 谢宗奎 杨霏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期194-199,234,共7页
相比于传统的Si IGBT功率器件而言,碳化硅MOSFET可达到更高的开关频率、更高的工作温度以及更低的功率损耗。然而,快速的暂态过程使开关性能对回路的寄生参数更加敏感。因此,为了评估寄生电感对碳化硅MOSFET开关性能的影响,基于回路电... 相比于传统的Si IGBT功率器件而言,碳化硅MOSFET可达到更高的开关频率、更高的工作温度以及更低的功率损耗。然而,快速的暂态过程使开关性能对回路的寄生参数更加敏感。因此,为了评估寄生电感对碳化硅MOSFET开关性能的影响,基于回路电感的概念,将栅极回路寄生电感、功率回路寄生电感以及共源极寄生电感等效成3个集总电感,并且从关断过电压、开通过电流及开关损耗等3个方面,对这3个电感对Si C MOSFET开关性能的影响进行了系统的对比研究。研究表明:共源极寄生电感对开关的影响最大,功率回路寄生电感次之,而栅极回路寄生电感影响最小。最后,基于实验分析结果,为高速开关电路的布局提出了一些值得借鉴的意见。 展开更多
关键词 碳化硅MOSFET 寄生电感 关断过电压 开通过电流 开关损耗
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寄生电感对SiC MOSFET开关特性的影响 被引量:13
5
作者 秦海鸿 朱梓悦 +3 位作者 戴卫力 徐克峰 付大丰 王丹 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期531-539,共9页
随着开关频率的增大,寄生电感对碳化硅(SiC)器件动态开关过程的影响程度也越来越大,无法充分发挥其高速开关下低开关损耗的性能优势。本文采用理论定性分析与实验定量研究相结合的方法,考虑相关寄生电感,对SiC MOSFET基本开关电路建立... 随着开关频率的增大,寄生电感对碳化硅(SiC)器件动态开关过程的影响程度也越来越大,无法充分发挥其高速开关下低开关损耗的性能优势。本文采用理论定性分析与实验定量研究相结合的方法,考虑相关寄生电感,对SiC MOSFET基本开关电路建立数学模型,确立影响开关特性的主要因素,然后通过SiC器件高速电路双脉冲测试平台,对各部分寄生电感对SiC器件开关性能的影响进行系统研究,揭示寄生电感对SiC MOSFET开关特性的影响规律。在此基础之上,根据SiC高速开关电路实际布局的限制,在布局紧凑程度或回路走线总长度相对不变的情况下,对各部分寄生电感的匹配关系进行研究,归纳出SiC器件开关过程受寄生参数影响的特性规律,从而指导SiC基高速开关电路的优化布局设计。 展开更多
关键词 电力电子 碳化硅 寄生电感 匹配关系 布局设计
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IGBT模块应用中过电压的抑制 被引量:4
6
作者 孙国印 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2002年第4期73-74,23,共3页
寄生杂散电感会使超快速IGBT关断时产生过电压尖峰 ,通常抑制过电压的方法会增加IGBT开关损耗或外围器件的耗散功率。
关键词 IGBT模块 过电压 绝缘栅双极晶体管 开关损耗 寄生电感
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寄生电感不匹配对SiC MOSFET并联电流分配的影响 被引量:11
7
作者 黄华震 柯俊吉 +1 位作者 孙鹏 赵志斌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期833-840,共8页
电路寄生参数的不一致将会导致并联SiC MOSFET器件的电流不平衡。搭建了并联SiC MOSFET测试平台来评估电路寄生电感不匹配对SiC MOSFET并联电流分配的影响。基于控制变量法的原理,在其中一条支路串入电感的同时在另一条支路串入低感电阻... 电路寄生参数的不一致将会导致并联SiC MOSFET器件的电流不平衡。搭建了并联SiC MOSFET测试平台来评估电路寄生电感不匹配对SiC MOSFET并联电流分配的影响。基于控制变量法的原理,在其中一条支路串入电感的同时在另一条支路串入低感电阻,由此消除了电感引入的寄生电阻对实验结果的影响。然后分别对漏极电感Ld、源极电感Ls和栅极电感Lg不匹配与并联电流分配的关系进行实验研究,实验结果表明:Ld不匹配对并联器件的瞬态电流上升过程没有影响,但会在两个器件间造成环流,且在环流衰减的过渡阶段和稳态阶段Ld对电流分配具有不同的影响规律,Ls不匹配使得电感较小的器件瞬态电流过冲增大,而Lg对器件并联电流没有影响。 展开更多
关键词 SIC MOSFET 并联 寄生电感 控制变量法 电流不平衡
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碳化硅功率模块封装技术综述 被引量:7
8
作者 王来利 赵成 +1 位作者 张彤宇 闫飞飞 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第18期4947-4962,共16页
碳化硅作为宽禁带半导体的代表,理论上具有极其优异的性能,有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅IGBT,进而大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅IGBT模块的封装技术,且面临着高频寄生... 碳化硅作为宽禁带半导体的代表,理论上具有极其优异的性能,有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅IGBT,进而大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅IGBT模块的封装技术,且面临着高频寄生参数大、散热能力不足、耐温低、绝缘强度不足等问题,限制了碳化硅半导体优良性能的发挥。为了解决上述问题,充分发挥碳化硅芯片潜在的巨大优势,近年来出现了许多针对碳化硅功率模块的新型封装技术和方案,重点关注碳化硅功率模块封装中面临的电、热以及绝缘方面的挑战。该文从优化设计方法所依据的基本原理出发,对各种优化技术进行分类总结,涵盖了降低高频寄生电感、增强散热性能、提高耐高温能力以及提升绝缘强度的一系列相关技术。在此基础上,对相关的可靠性问题进行总结。最后基于碳化硅功率模块封装技术的现状,对相关技术的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 碳化硅功率模块 寄生电感 散热能力 耐高温能力 绝缘能力 可靠性
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压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现 被引量:11
9
作者 彭程 李学宝 +2 位作者 张冠柔 赵志斌 崔翔 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2021年第12期2471-2481,共11页
压接型IGBT芯片在正常的运行工况下承受着电-热-力多物理量的综合作用,研究电-热-力影响下的IGBT芯片动态特性对于指导IGBT芯片建模以及规模化IGBT并联封装设计具有重要意义。为了全面获得电-热-力综合影响下压接型IGBT芯片的动态特性,... 压接型IGBT芯片在正常的运行工况下承受着电-热-力多物理量的综合作用,研究电-热-力影响下的IGBT芯片动态特性对于指导IGBT芯片建模以及规模化IGBT并联封装设计具有重要意义。为了全面获得电-热-力综合影响下压接型IGBT芯片的动态特性,该文结合双脉冲测试电路原理,研制出具备电-热-力灵活调节的压接型IGBT芯片动态特性实验平台。通过对动态特性实验平台关键问题进行有限元仿真计算,实现平台回路寄生电感、IGBT芯片表面压力分布及机械夹具温度分布的优化设计。在此基础上建立压接型IGBT芯片动态特性实验平台,对实验平台进行综合调试,结果表明,该文所设计的实验平台具有寄生电感小、IGBT芯片表面压力分布均衡及机械夹具各组件温度分布合理的特点,可以满足电-热-力综合影响因素下压接型IGBT芯片动态特性实验的需求。 展开更多
关键词 压接型IGBT芯片 动态特性 寄生电感 温度 机械压力
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一种基于DDS的寄生电感测量仪设计 被引量:9
10
作者 徐华中 周玉栋 《电子测量技术》 2011年第4期14-17,共4页
精确的测量寄生电感,对于电容的合理应用具有十分重要的意义,介绍了一种利用LC谐振原理测量电容自身寄生电感的方法。利用直接数字合成器产生可编程的扫频信号激励含有寄生电感的电容,同时采用对数检波器对经过待测网络后的信号进行检波... 精确的测量寄生电感,对于电容的合理应用具有十分重要的意义,介绍了一种利用LC谐振原理测量电容自身寄生电感的方法。利用直接数字合成器产生可编程的扫频信号激励含有寄生电感的电容,同时采用对数检波器对经过待测网络后的信号进行检波,在利用AD转换器采集检波器输出的直流信号。利用特定的程序算法比较连续的频率点的输出电平,最终找出谐振点频率,求出电容的自身寄生电感。该方案由于采用了不同于常规LCR电桥的原理,非常适合微小电感的测量,即使对于射频领域使用的微小电感也可以精确测量。其测试结果与采用网络分析仪测试的结果十分接近,基本可以满足大多数应用场合。 展开更多
关键词 谐振 寄生电感 扫频 对数检波器
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压接式IGBT器件封装结构对并联芯片开通电流的影响与抑制 被引量:8
11
作者 唐新灵 涂浩 +2 位作者 崔翔 赵志斌 张朋 《电网技术》 EI CSCD 北大核心 2017年第3期938-947,共10页
对于压接式IGBT器件,封装结构引起的寄生参数不一致将导致开通瞬态过程中并联IGBT芯片的电流分布不一致,使部分芯片在开关瞬态过程中的电流过冲太大,从而降低了开通性能。采用寄生参数提取、电路建模仿真以及实验验证的方法,首先在压接... 对于压接式IGBT器件,封装结构引起的寄生参数不一致将导致开通瞬态过程中并联IGBT芯片的电流分布不一致,使部分芯片在开关瞬态过程中的电流过冲太大,从而降低了开通性能。采用寄生参数提取、电路建模仿真以及实验验证的方法,首先在压接式IGBT器件各并联芯片驱动回路参数一致的条件下,研究了发射极凸台布局对并联芯片开通电流一致性的影响。其次,在发射极凸台布局完全对称的情况下,研究了栅极PCB板不对称布局对各并联芯片开通电流一致性的影响。最后,提出了一种可以改善各并联芯片开通电流一致性的双针+双层PCB板的驱动结构,并分析了该结构的均流效果。 展开更多
关键词 压接式IGBT 寄生电感 瞬态电流分布
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高功率密度IGBT模块的研发与特性分析 被引量:8
12
作者 刘国友 覃荣震 +4 位作者 黄建伟 Ian Deviny 罗海辉 Rupert Stevens 吴义伯 《机车电传动》 北大核心 2014年第2期6-11,共6页
基于现有标准DMOS设计技术,通过优化高压IGBT&FRD芯片及其模块结构,降低芯片功耗、模块寄生电感和模块热阻,改善模块散热,提高最高工作温度。研究开发了高功率密度1 500 A/3 300 V、1 200 A/4 500 V及750 A/6 500 V IGBT模块,满足... 基于现有标准DMOS设计技术,通过优化高压IGBT&FRD芯片及其模块结构,降低芯片功耗、模块寄生电感和模块热阻,改善模块散热,提高最高工作温度。研究开发了高功率密度1 500 A/3 300 V、1 200 A/4 500 V及750 A/6 500 V IGBT模块,满足轨道交通的应用要求。 展开更多
关键词 IGBT模块 高功率密度 特性 研发 DMOS 模块结构 寄生电感 工作温度
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如何测量功率回路中的杂散电感
13
作者 方洁 《变频器世界》 2024年第3期29-31,共3页
影响IGBT和SiCMOSFET在系统中的动态特性有两个非常重要的参数:寄生电感和寄生电容。而本文主要介绍功率回路中寄生电感的定义和测试方法,包括直流母线电容的寄生电感,直流母排寄生电感以及模块本身的寄生电感。
关键词 直流母线电容 寄生电感 杂散电感 寄生电容 功率回路 测试方法 动态特性 直流母排
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有效抑制IGBT模块应用中的过电压
14
作者 李明 王晓宝 《电焊机》 2001年第3期31-33,共3页
寄生杂散电感会使超快速IGBT关断时产生过电压尖峰 ,通常抑制过电压法会增加IGBT开关损耗或外围器件的耗散功率。介绍了有效抑制IGBT关断中过电压的新方法。
关键词 寄生电感 过电压 开关损耗 IGBT 焊接电源
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迭层功率母线及其在电力电子装置中的应用 被引量:6
15
作者 王正元 张正南 《电力电子》 2003年第2期36-38,共3页
1 前言在电力电子技术和应用装置向高频化发展时,系统中特别是连接线的寄生参数越来越成为产生巨大电应力,威胁电力电子装置可靠性的重要因素。运行经验表明,采用GTR器件,开关频率在2kHz左右时,变频装置的总寄生电感不应超过60nH,而采用... 1 前言在电力电子技术和应用装置向高频化发展时,系统中特别是连接线的寄生参数越来越成为产生巨大电应力,威胁电力电子装置可靠性的重要因素。运行经验表明,采用GTR器件,开关频率在2kHz左右时,变频装置的总寄生电感不应超过60nH,而采用IGBT器件,开关频率达到16kHz以上时,要求其总寄生电感小于30nH。 展开更多
关键词 电力电子装置 母线 绝缘层 IGBT 寄生电感 迭层 逆变器 电子器件 导体材料 爬电距离
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一种低寄生电感IGBT半桥模块 被引量:7
16
作者 谷彤 程士东 +2 位作者 郭清 周伟成 盛况 《机电工程》 CAS 2014年第4期527-531,共5页
针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)半桥模块的寄生电感在实际应用中会引起芯片过电压及较大的关断损耗、电磁干扰等问题,设计了一种采用新型芯片布局方式的模块结构。设计中考虑了半桥模块在电力电子电路中的工作方式与模块内部各元件的工... 针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)半桥模块的寄生电感在实际应用中会引起芯片过电压及较大的关断损耗、电磁干扰等问题,设计了一种采用新型芯片布局方式的模块结构。设计中考虑了半桥模块在电力电子电路中的工作方式与模块内部各元件的工作状态,分析了通路寄生电感的作用机理,将工作在同一换流回路中的各元件放置在一起,减小了模块内部换流通路的长度,从而减小了其带来的寄生电感值。为保证功率模块封装的兼容性,制作了具有相同封装尺寸的传统商用型IGBT半桥模块与采用了新型芯片布局方式的IGBT半桥模块,搭建了电感测试电路对制作完成的两种模块进行公平地测试比较。实验结果表明,在模块和外部电路接口不变的情况下,新型模块的寄生电感比传统型减少了35%。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 半桥模块 寄生电感 芯片布局 insulated GATE BIPOLAR transistor(IGBT)
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并联IGBT芯片的等离子体抽取渡越时间振荡机理及其特性分析 被引量:7
17
作者 唐新灵 崔翔 +2 位作者 赵志斌 张朋 李金元 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第10期2354-2364,共11页
大功率IGBT器件内部通常由多个芯片并联实现大电流。并联IGBT芯片在关断的拖尾阶段存在高频等离子体抽取渡越时间(PETT)振荡,这种振荡会对环境、驱动电路产生严重的电磁干扰。针对空穴注入空间电荷区后引起的空间电荷效应,首次分析空间... 大功率IGBT器件内部通常由多个芯片并联实现大电流。并联IGBT芯片在关断的拖尾阶段存在高频等离子体抽取渡越时间(PETT)振荡,这种振荡会对环境、驱动电路产生严重的电磁干扰。针对空穴注入空间电荷区后引起的空间电荷效应,首次分析空间电荷区的小信号特性,研究IGBT芯片自激振荡产生的原因,揭示高频PETT振荡的机理。其次,研究并联IGBT芯片之间寄生电感与产生PETT振荡时集射极电压的相互关系,基于理论方法计算振荡电压范围以及振荡频率的特点。最后,搭建IGBT开关特性测试平台,对并联IGBT芯片的PETT振荡特性进行测试。实验结果表明,PETT振荡不是随机产生,振荡产生的时刻与集电极电流具有一定的相关性;并联IGBT芯片振荡电压的范围与理论计算范围相吻合;并联IGBT芯片振荡频率的范围也与理论计算范围相吻合。因此,实验结果验证了对PETT振荡特性分析的正确性。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 等离子体抽取渡越时间振荡 小信号模型 寄生电感
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谐振振铃的原因和危害及解决方法 被引量:6
18
作者 邹传彬 唐波 +1 位作者 杨美军 钟志群 《电子设计工程》 2018年第17期126-130,共5页
开关电源及D类功放中,因寄生电容和寄生电感的存在,导致电路产生谐振振铃,而振铃有着频率高、幅度大的特点,是导致EMC的关键因素,也是导致电路工作不正常的关键点之一。为解决这个问题,本文分析了振铃的产生原理,并用仿真电路验证,最后... 开关电源及D类功放中,因寄生电容和寄生电感的存在,导致电路产生谐振振铃,而振铃有着频率高、幅度大的特点,是导致EMC的关键因素,也是导致电路工作不正常的关键点之一。为解决这个问题,本文分析了振铃的产生原理,并用仿真电路验证,最后采用了缓冲电路(Snubber)的方法来消除谐振振铃,通过计算及实验,Snubber电路可以有效的抑制谐振振铃的产生,从而达到了消除谐振振铃的目的。 展开更多
关键词 振铃 谐振 寄生电容 寄生电感 缓冲电路
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抑制Buck电路同步整流管漏极尖峰的方法 被引量:5
19
作者 毛昭祺 吕征宇 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2006年第1期55-56,共2页
采用同步整流技术的Buck开关电源的应用已越来越广泛,随着其输出电流的增大,抑制Buck电路同步整流管漏极尖峰成为提高电源效率和性能的重要手段。本文通过对一个32V输入,5V/5A输出的Buck电源模块的实验,对Buck开关电源研发和实验当中抑... 采用同步整流技术的Buck开关电源的应用已越来越广泛,随着其输出电流的增大,抑制Buck电路同步整流管漏极尖峰成为提高电源效率和性能的重要手段。本文通过对一个32V输入,5V/5A输出的Buck电源模块的实验,对Buck开关电源研发和实验当中抑制Buck电路同步整流管漏极尖峰的一些方法进行了总结和分析,并针对比较重要的方法给出了实验波形。可以看到在同步整流管上并联肖特基二极管,主开关管使用栅极缓冲电路及同步整流管上使用缓冲电路都是一些简单而行之有效的改善Buck电路同步整流管漏极尖峰的方法。 展开更多
关键词 整流管/同步整流管 体二极管 寄生电感 反向恢复
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基于电参数的IGBT开关瞬态过程耦合关系分析
20
作者 李雨泽 张秀敏 +3 位作者 袁文迁 宋鹏 季一润 焦超群 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期1252-1263,共12页
IGBT开关瞬态电流变化过程包括开通电流上升过程和关断电流下降过程,由于功率器件的非线性特征及其与电路参数的紧密耦合,造成瞬态过程电磁现象复杂。重点研究了瞬态过程电压电流参数的耦合规律,分析了耦合关系对IGBT工作特性的影响。首... IGBT开关瞬态电流变化过程包括开通电流上升过程和关断电流下降过程,由于功率器件的非线性特征及其与电路参数的紧密耦合,造成瞬态过程电磁现象复杂。重点研究了瞬态过程电压电流参数的耦合规律,分析了耦合关系对IGBT工作特性的影响。首先,分析了IGBT内寄生PIN结构、集射极电压对栅极控制模型的影响。其次,基于栅极控制模型的分析,提出集电极电流的拟合次数应考虑电流变化过程持续时间及计算场景,二次及以下多项式拟合可近似描述集电极电流波形并开展功率损耗分析,但不适于电流变化率和感应电压分析。再次,比较了开通和关断过程计算所得回路寄生电感值的差异,提出了不同过程计算回路寄生电感的适用范围及FWD封装寄生电感的计算方法。最后,分析了瞬态过程栅极电压和集射极电压的耦合关系,提出了通过栅极电压估计集射极电压的状态监测方法并进行了实验验证。 展开更多
关键词 栅极电压 集射极电压 电流上升过程 电流下降过程 寄生电感 耦合关系
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