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宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺 被引量：2
1
作者 张昧藏 杜爽 +4 位作者 赵亚娜 李晴 田小梅 雷素玲 常春兰 《电子工艺技术》 2019年第6期356-358,363,共4页
以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的... 以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的高/低温冲击试验结果进行分析,验证了该灌封工艺技术的有效性。 展开更多
关键词 宇航印制板组件 塑封器件 灌封工艺
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