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题名圆孔孔壁裂缝水压扩张的压力参数理论分析
被引量：19
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作者
邓广哲
黄炳香
王广地
廖红建
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机构
西安科技大学能源学院
西安交通大学土木工程系
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出处
《西安科技学院学报》
CAS
北大核心
2003年第4期361-364,共4页
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基金
国家自然科学基金(50149017)
霍英东教育基金(71076)
陕西省教育科学基金(00JK254)
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文摘
运用水压致裂法和Griffith理论,对地应力场中岩体孔壁水压诱致裂缝扩展过程进行了分析,将孔隙压力作用下孔壁裂纹的扩展过程分为3个阶段,即孔壁破裂、第二次扩展、第三次破裂扩展阶段;且不同的破裂阶段分别对应着不同的水力压力。分析了含内压裂纹的扩展压力与原始地应力场及围岩力学特性的关系,随着岩体埋深由浅至深的逐渐增加,水力致裂圆孔的孔壁破裂压力变化由2个阶段过渡为3个阶段,且存在一个钻孔位置的临界埋深。为实际坚硬顶煤水力弱化的试验设计提供了依据。
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关键词
水压致裂
压力参数
裂纹扩展
地应力场
孔壁裂纹
煤层开采
矿山压力
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Keywords
top hard coal
hydraulic fracturing
crack expanding
earth stress field
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分类号
TD3
[矿业工程—矿井建设]
TD823.4
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题名能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究
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作者
付艺
张亚龙
王锋
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机构
珠海方正电路板发展有限公司研究院
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期401-408,共8页
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文摘
孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。
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关键词
厚铜印制板
孔壁裂纹
耐压不良
钻孔
非功能焊盘
可靠性
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Keywords
Heavy Copper PCB
Crack in Hole Wall
Hi-Pot Test Failure
Drilling
Non-Functional Pad
Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名断裂控制爆破原理及其现场应用
被引量：2
- 3
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作者
阳友奎
张志呈
邱贤德
吴刚
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机构
重庆大学
四川建筑材料工业学院
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出处
《岩石力学与工程学报》
EI
CAS
CSCD
1993年第3期265-274,共10页
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文摘
断裂控制爆破是一种新的周界控制爆破方法,用它取代预裂和光面爆破,可以获得更好的周界控制效果。其主要特征在于采用了切槽炮孔来使孔壁裂纹定位起裂,以及采用了低猛度炸药的减震装药来控制孔内压力和加强爆生气体的扩缝作用。本文简述了断裂控制爆破的基本原理,并着重介绍了用于巷道掘进的现场试验结果及其与其它爆破方法的比较。
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关键词
断裂控制爆破
周界控制
巷道掘进
切槽炮孔
孔壁裂纹
岩石爆破技术
矿山工程
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Keywords
fracture control blasting, perimeter control, notched borehole, percentage borehole vestiges, damage range of surrounding rock of excavation
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分类号
TD235.37
[矿业工程—矿井建设]
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题名飞机紧固件孔壁裂纹的涡流无损检测
被引量：2
- 4
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作者
孙长江
南宇峰
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机构
北京理工大学珠海学院航空学院
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出处
《西安航空学院学报》
2013年第5期10-12,共3页
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文摘
在分析涡流无损检测技术工作原理的基础上,阐述涡流无损检测技术检测飞机紧固件孔壁裂纹的方法步骤,并对飞机紧固件孔壁裂纹的修理工作提出相关建议,以期为后续工作提供参考与借鉴。
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关键词
飞机紧固件
孔壁裂纹
涡流无损检测
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Keywords
aircraft fasteners
hole wall cracks
eddy current testing
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分类号
V216.57
[航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
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题名基于CIVA仿真的孔壁裂纹超声相控阵检测分析
被引量：2
- 5
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作者
杨鹏飞
宁宁
彭智伟
詹绍正
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机构
中国飞机强度研究所
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出处
《无损探伤》
2021年第4期10-13,共4页
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文摘
针对过盈螺栓连接结构孔壁裂纹的检测,开展了基于CIVA的检测仿真分析,建立了超声相控阵扇扫检测仿真模型,从相控阵扇扫图像中可以有效地分辨缺陷反射回波和结构自身产生的反射回波,研究分析了不同裂纹角度、裂纹长度和裂纹相对位置参数对检测结果的影响。通过相对幅值和扇扫图像对孔壁结构和裂纹信号进行了对比,优化了检测工艺,可以有效地识别孔壁裂纹损伤,对螺栓连接结构孔壁裂纹的原位检测方案设计有一定的指导意义。
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关键词
螺栓孔壁裂纹
超声相控阵
CIVA仿真
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Keywords
Hole wall crack
Ultrasonic phased array
CIVA simulation
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分类号
TG115.28
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名双面压接背板可靠性研究
被引量：3
- 6
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作者
任尧儒
王小平
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第4期35-44,共10页
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文摘
在数据交换量日益膨胀的4G/5G通讯时代,双面压接高速背板方案能够很好的实现这种功能。双面压接背板在电镀过程中存在机械盲孔无铜、表面基材污染和孔壁耐热环境微裂纹等影响可靠性和表观的缺陷,因此经过机理分析和实验验证,通过工艺改良实现产品电气连接和可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。
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关键词
双面压接
背板
孔内无铜
板面污染
孔壁冲击裂纹
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Keywords
Dual-side Press Fit
Backpanel
Expose Base Material in Plated Hole
Surfacecontamination
Hole Copper Thermal Shock Crack
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
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作者
王芝贤
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机构
中国航空计算技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2014年第5期58-62,共5页
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文摘
在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高Tg印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。
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关键词
印制板
化学沉铜
孔壁微裂纹
高Tg
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Keywords
PCB
Electroless Copper Plating
Through-Hole Plating Micro-Crack
High Tg
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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