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结型场效应晶体管的主要参数的探讨 被引量:3
1
作者 王克亮 闫萍 郭晓丽 《山东电子》 2002年第2期40-41,共2页
本文讨论了结型场效应晶体管的几个主要参数 。
关键词 结型场效应晶体管 夹断电压 饱和 沟道 击穿 跨导 频率
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一种200V垂直型恒流二极管的优化设计 被引量:3
2
作者 梁涛 张康 +2 位作者 何逸涛 乔明 张波 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期822-825,共4页
恒流二极管具有很高的动态阻抗、很好的恒流性能以及负温度特性,被广泛应用于恒流源、稳压源、放大器以及电子仪器的保护电路中。设计了一种200V垂直耗尽型恒流二极管,对其电学参数进行了仿真,优化了外延厚度与浓度、沟道浓度、JFET区... 恒流二极管具有很高的动态阻抗、很好的恒流性能以及负温度特性,被广泛应用于恒流源、稳压源、放大器以及电子仪器的保护电路中。设计了一种200V垂直耗尽型恒流二极管,对其电学参数进行了仿真,优化了外延厚度与浓度、沟道浓度、JFET区长度、栅氧层厚度等参数,并对终端结构进行了设计。最终成功设计出一个夹断电压小于5V,击穿电压约为250V,电流约为1.5×10^(-5)A/μm,恒流特性良好的恒流二极管。 展开更多
关键词 恒流二极管 恒流特性 击穿 夹断电压
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SITI-V特性模型 被引量:1
3
作者 张万荣 罗晋生 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第2期20-27,共8页
提出了一个SITI-V特性模型.该模型不仅成功地解释了在小电流工作时的指数I-V特性,而且也说明了在中等电流和大电流工作时的线性I-V特性.基于这个模型。
关键词 感应晶体管 势垒 夹断电压 IV特性模型
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SiC-MESFET器件的夹断电压
4
作者 王守国 张义门 +2 位作者 张玉明 张志勇 阎军锋 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期26-28,共3页
考虑空间电荷区杂质的非完全离化、SiC表面的界面态和反向漏电流等因素的影响,给出了较为精确的计算SiC-MESFET器件夹断电压的方法,计算的结果和实验值符合较好。
关键词 SiC—MESFET器件 夹断电压 碳化硅 界面态 反向漏 非完全离化
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场效应管夹断电压的作用及测试
5
作者 陈廷侠 《新乡师范高等专科学校学报》 2004年第2期19-21,共3页
根据夹断电压能确定可变电阻区与饱和区的分界点,使场效应管可靠地工作在饱和区的原理。研究了夹断电压的测试问题,介绍了测试场效应管夹断电压的方法,进而找出预夹断电压,由此即可确定场效应管的饱和区。
关键词 场效应管 夹断电压 夹断 饱和区
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Theoretical Investigation of Pinch off Voltage of Box-Like Ion-Implanted 4H-SiC MESFETs 被引量:1
6
作者 王守国 张义门 张玉明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期697-701,共5页
A precise theoretical calculation off the pinch of voltage of the box-like ion implantation 4H-SiC MESFETs is investigated with the consideration of the effects of the ion-implanted channel and the depth of MESFETs ch... A precise theoretical calculation off the pinch of voltage of the box-like ion implantation 4H-SiC MESFETs is investigated with the consideration of the effects of the ion-implanted channel and the depth of MESFETs channel.The implant depth profile is simulated using the Monte Carlo simulator TRIM.The effects of parameters such as temperature,acceptor density,and activation rate on channel depth a,pinch off voltage are studied. 展开更多
关键词 silicon carbide ion implantation MESFET pinch off voltage
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半绝缘GaAs衬底中AB微缺陷对MESFET器件性能的影响 被引量:1
7
作者 徐岳生 付生辉 +3 位作者 刘彩池 王海云 魏欣 郝景臣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期72-77,共6页
研究了LEC法生长SI GaAs衬底上的AB微缺陷对相应的MESFET器件性能 (跨导、饱和漏电流、夹断电压 )的影响 .用AB腐蚀液显示AB微缺陷 (AB EPD :10 3 ~ 10 4cm-2 量级 ) ,用KOH腐蚀液显示位错 (EPD :10 4cm-2 量级 ) ,发现衬底上的AB微缺... 研究了LEC法生长SI GaAs衬底上的AB微缺陷对相应的MESFET器件性能 (跨导、饱和漏电流、夹断电压 )的影响 .用AB腐蚀液显示AB微缺陷 (AB EPD :10 3 ~ 10 4cm-2 量级 ) ,用KOH腐蚀液显示位错 (EPD :10 4cm-2 量级 ) ,发现衬底上的AB微缺陷对器件性能及均匀性有显著影响 .随着AB EPD的增大 ,跨导、饱和漏电流变小 ,夹断电压的绝对值也变小 .利用扫描光致发光光谱 (PLmapping)对衬底质量进行了测量 ,结果表明衬底参数好的样品 ,PL参数好 ,相应器件的参数也好 。 展开更多
关键词 LEC SI-GAAS 位错 AB-EPD 跨导 饱和漏 夹断电压
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N沟E/D MOSLSI中耗尽型负载器件的制作及其电特性的控制
8
作者 潘桂忠 徐士耕 《微电子学与计算机》 1980年第Z1期59-71,共13页
本文介绍了铝栅N沟E/D MOS电路中双介质栅MNOS耗尽型负载器件的制作及其电特性的控制。研究了双层栅介质厚度和Si_3N_4生长条件对耗尽型负载器件在零栅压时的漏源电流I_0的影响。并发现,负载器件(?)强烈依赖于SiO_2膜厚度,它随SiO_2厚... 本文介绍了铝栅N沟E/D MOS电路中双介质栅MNOS耗尽型负载器件的制作及其电特性的控制。研究了双层栅介质厚度和Si_3N_4生长条件对耗尽型负载器件在零栅压时的漏源电流I_0的影响。并发现,负载器件(?)强烈依赖于SiO_2膜厚度,它随SiO_2厚度增加而减小,而与Si_3N_4淀积条件及其厚度关系不显著。因此,严格控制SiO_2膜厚度以实现负载器件所要求的(?)值是极为重要的。夹断电压V_(TL)及衬底偏置效应得到了应有的控制并满足了电路要求。耗尽型负载管和增强型驱动管可直接集成,构成了铝栅N沟E/D MAOS/MNOS电路。 展开更多
关键词 夹断电压 零偏 增强型 膜厚度 负载管 E/D MOSLSI 器件 特性
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EL2能级对GaAs MESFET夹断电压的影响
9
作者 毛友德 顾成余 +4 位作者 丁勇 宁王君 夏冠群 赵建龙 赵福川 《半导体杂志》 2000年第3期8-13,共6页
在建立的理论模型基础之上 ,定量地分析了EL2能级对GaAsMESFET夹断电压的影响 ,指出位于本征费米能级以下的EL2能级是影响GaAsMESFET夹断电压大小的主要因素 ,EL2能级对GaAsMESFET夹断电压的影响程度与EL2能级的缺陷密度呈线性关系。
关键词 EL2能级 夹断电压 砷化镓 MESFET
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Ga_(1-x)Al_xAs/GaAs异质结构二维电子气晶体管(TEGFET)
10
作者 吴鼎芬 杨悦非 +2 位作者 季良赳 忻尚衡 史常忻 《固体电子学研究与进展》 CAS 1987年第2期176-182,共7页
制备了耗尽型和增强型TEGFET,耗尽TEGFE单栅长1μm,其室温跨导g_m=90mS/mm;双栅栅长均为2μm。g_m=75mS/mm。双栅的结果优于本实验室相同结构与尺寸的离子注入型常规双栅MESFET与高掺杂沟道MIS结构肖特基势垒FET的实验结果。双栅耗尽型... 制备了耗尽型和增强型TEGFET,耗尽TEGFE单栅长1μm,其室温跨导g_m=90mS/mm;双栅栅长均为2μm。g_m=75mS/mm。双栅的结果优于本实验室相同结构与尺寸的离子注入型常规双栅MESFET与高掺杂沟道MIS结构肖特基势垒FET的实验结果。双栅耗尽型器件在77K下跨导增加到1.7倍。双栅增强型的TEGFET在室温0.6V栅偏压下,g_m=63mS/mm,在77K下增加到1.4倍。如器件中出现平行电导时,则器件性能退化,它不但使跨导降低,且随栅编压变化很大。文中讨论了这一现象。 展开更多
关键词 双栅 增强型 子气 MESFET TEGFET GA x)Al_xAs/GaAs 晶体管 半导体三极管 夹断电压 异质结构 二维
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场效应器件
11
作者 孺子牛 《微纳电子技术》 1971年第9期1-33,共33页
除双极晶体管外,场效应晶体管是集成电路中已经采用的重要有源器件。本章将讨论结型和金属—绝缘体—半导体(MIS)场效应晶体管的物理理论、电特性、等效电路、线性和开关电路应用以及大规模集成等。引言 1.电压控制的电阻信号放大的概... 除双极晶体管外,场效应晶体管是集成电路中已经采用的重要有源器件。本章将讨论结型和金属—绝缘体—半导体(MIS)场效应晶体管的物理理论、电特性、等效电路、线性和开关电路应用以及大规模集成等。引言 1.电压控制的电阻信号放大的概念与电阻的调制有关。场效应原理可简单地解释为电压控制的电阻,意思是电阻的某些特性是与电压有关。 展开更多
关键词 结型场效应晶体管 体一 少数载流子 沟道长度 反型层 半导体表面 夹断电压 耗尽层 微微法 栅氧化层 多数载流子 载流子(半导体) 沟道区 五极管 移位寄存器 反相器 方程式 方程 载流子浓度 载流子密度 金属 金属材料
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微波场效应晶体管的研制
12
作者 Michacl.C.Drirer 东邵 晓白 《微纳电子技术》 1975年第4期1-21,共21页
本报告叙述了能给出微波功率的砷化镓肖特基势垒栅场效应晶体管的研究结果。这个方案在3千兆赫下已达到1.2瓦的饱和功率,它是在单个的基片载体上由六个栅宽为500微米的小器件并联而成。在3千兆赫下单个器件的小信号增益高达10分贝(截止... 本报告叙述了能给出微波功率的砷化镓肖特基势垒栅场效应晶体管的研究结果。这个方案在3千兆赫下已达到1.2瓦的饱和功率,它是在单个的基片载体上由六个栅宽为500微米的小器件并联而成。在3千兆赫下单个器件的小信号增益高达10分贝(截止频率为10千兆赫)。用六个器件并联在3千兆赫下可获得5分贝的增益,输出功率达到800毫瓦。在小信号电平下相互调制分量的测量方法给出-23分贝的三级相互调制分量的结果,对于低的谐波失真来说,这是并未最佳化的器件的典型结果。为了迅速鉴定出制造场效应晶体管的外延材料的质量,采用了水银探针这种技术。从这一工作所得到的结论是欲获较大功率只能靠增大单一器件的尺寸来实现,这是因为在单一基片载体上并联比六个还多的子器件要引起放大器性能的退化。文中对宽为5000微米的自对准栅的器件制造过程作了描述。 展开更多
关键词 夹断电压 厚度 器件 场效应晶体管 单极晶体管 场效应器件 千兆赫 外延层 输出功率 肖特基势垒 金属-半导体接触 毫瓦 载流子浓度 载流子密度 栅长 自对准工艺 击穿 光致抗蚀剂 光刻胶 抗腐蚀 跨导 饱和 小信号增益
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砷化镓场效应晶体管直流参数的图解设计和迭代渐近分析
13
作者 Richard B.Fair 学工 《微纳电子技术》 1975年第4期22-31,共10页
对于短栅砷化镓场效应晶体管结构,泊松方程和载流子连续方程的二维数值解已被用来予言器件的性能。但是,还没有提出一种可用来设计场效应晶体管的普遍承认的简化方法。在本文中,介绍了一种简化的设计技术和一种迭代渐近的器件分析方法,... 对于短栅砷化镓场效应晶体管结构,泊松方程和载流子连续方程的二维数值解已被用来予言器件的性能。但是,还没有提出一种可用来设计场效应晶体管的普遍承认的简化方法。在本文中,介绍了一种简化的设计技术和一种迭代渐近的器件分析方法,它们适用于栅长小至1微米的砷化镓场效应晶体管。通过简单地对1微米栅的场效应晶体管的一些适当的曲线进行换算,这种设计技术可以确定任意栅尺寸的器件的漏饱和电流和饱和跨导。还给出了一些曲线,它们表示了任意几何形状的场效应晶体管的有效跨导与本征跨导之间的关系。迭代渐近分析方法可用于确定制造器件用的外延层的掺杂浓度N_D及其厚度α。通过简单地测量在零栅压和夹断电压时的漏电流和跨导,提出了一种方法,它允许以一种独立的方式确定上述参数。与通常简单测量夹断电压(只给出N_D·α~2乘积的变化)的方法相反,这种方法提供了一种在整个片子上测绘N_D和α的途径。 展开更多
关键词 场效应晶体管 沟道 掺杂浓度 跨导 简化方法 单极晶体管 场效应器件 夹断电压 直流参数 峰值 迭代
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一种250V高动态阻抗恒流器件优化设计
14
作者 孟培培 乔明 《电子与封装》 2020年第6期48-53,共6页
设计了一种250 V高动态阻抗恒流器件,通过在外延层中刻蚀填充氧化槽,形成体内横向沟道结构,提升恒流器件动态阻抗,使器件具有优异的恒流特性。利用MEDICI仿真软件对器件的外延层厚度和浓度、氧化槽深度、调沟注入剂量及栅氧厚度等参数... 设计了一种250 V高动态阻抗恒流器件,通过在外延层中刻蚀填充氧化槽,形成体内横向沟道结构,提升恒流器件动态阻抗,使器件具有优异的恒流特性。利用MEDICI仿真软件对器件的外延层厚度和浓度、氧化槽深度、调沟注入剂量及栅氧厚度等参数进行模拟仿真,探究各参数对器件特性的影响。最终设计得到的恒流器件击穿电压为300 V,夹断电压约3.5 V,恒流工作区间为5~250 V,在20 V条件下动态阻抗达到189 MΩ·μm,相较于传统恒流器件提升十几倍以上。建立解析模型后采用混合仿真模式对典型LED驱动电路进行模拟,结果显示负载电流相对波动变化率仅为1.5%,实现了LED负载的恒流驱动。 展开更多
关键词 恒流器件 击穿 夹断电压 动态阻抗 LED驱动
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车载防化(生物)控制系统临战前快速调整方法的探讨
15
作者 刘延刚 《火炮发射与控制学报》 1996年第3期46-50,共5页
根据战车防化(生物)控制系统——T81含磷毒剂报警器的工作原理。运用电路分析理论,推导出主要调整器件对系统工作状态的影响,提出了战车参战前快速准确的调整方法。该方法在学员中进行了实践,效果良好。
关键词 检定器 子捕获原理 夹断电压 影响力
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Analytical Model for GaAs MESFET with High Pinchoff Voltage
16
作者 Chahrazed Kaddour Cherifa Azizi Saade Edine Khemissi Mourad Zaabat Yasemina Saidi 《材料科学与工程(中英文A版)》 2013年第12期853-858,共6页
关键词 MESFET器件 夹断电压 GAAS 金属半导体场效应晶体管 解析模型 移动特性 静态模型
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水雷声值更引信中干扰的抑制
17
作者 程刚 董运红 姚红芳 《探测与控制学报》 CSCD 1990年第2期36-40,共5页
本文从水雷工作环境背景出发,在简述门限检测原理的基础上,提出了一种可抑制60dB干扰声值更电路,进而论述了其抑制连续干扰及瞬时干扰的过程及设计方法。
关键词 门限检测 目标信号 背景干扰 场效应管 积分 环境背景 恒虚警检测 瞬时冲击 自举 夹断电压
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一种基于PJFET的低温漂基准设计方法
18
作者 朱哲序 徐青 +2 位作者 梁盛铭 税国华 罗焰娇 《环境技术》 2021年第S01期115-117,140,共4页
本文介绍了一种基于PJFET技术的电压基准源设计方法。该方法利用PJFET夹断电压的温度特性产生负温漂电压,在此基础上叠加一个正温漂电压进行温度补偿,产生低温漂基准电压。根据文中的理论方法,基于1.5μm 32 V双极工艺设计了一款输出5 ... 本文介绍了一种基于PJFET技术的电压基准源设计方法。该方法利用PJFET夹断电压的温度特性产生负温漂电压,在此基础上叠加一个正温漂电压进行温度补偿,产生低温漂基准电压。根据文中的理论方法,基于1.5μm 32 V双极工艺设计了一款输出5 V的电压基准源。测试结果表明,该电压基准源温漂在5 ppm/℃以内,具有低噪声,低温漂等特性。 展开更多
关键词 基准源 PJFET 低温漂 夹断电压
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硫离子注入制备N.GaAs薄层
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《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1975年第2期27-32,共6页
本文讨论了用S^+注入掺铬的半绝缘GaAs衬底以制备N—GaAs薄层。目的是代替微波低噪声砷化镓肖特基势垒场效应管(SBFET)所需要的GaAs薄外延层。注入条件:能量100Kev,剂量1.5×10^(13)/cm^2,退火温度为825℃,退火时间15分钟。已经做出... 本文讨论了用S^+注入掺铬的半绝缘GaAs衬底以制备N—GaAs薄层。目的是代替微波低噪声砷化镓肖特基势垒场效应管(SBFET)所需要的GaAs薄外延层。注入条件:能量100Kev,剂量1.5×10^(13)/cm^2,退火温度为825℃,退火时间15分钟。已经做出0.2~0.3μm厚的N型薄层,平均载流子浓度为5×10^(16)~1×10^(17)/cm^3。。载流子迁移率在2600~3400cm^2/V.S的范围。薄层厚度和载流子浓度的均匀性是好的。采用双注入即注入S^+之后,再注入P^+可以改善注入层的电特性。利用S^+注入制备的N—GaAs薄层,已制出SBFET,其跨导和夹断电压可与气相外延薄层制备的SBFET相比拟。 展开更多
关键词 夹断电压 N.GaAs 场效应管 肖特基势垒 气相外延 载流子浓度 半绝缘 外延层 跨导 退火温度
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一种热敏电阻的R-T非线性特性校正方法
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作者 宋岵庭 宋建新 林国铭 《仪器仪表学报》 EI CAS 1985年第3期221-226,共6页
本文给出在测温电路中热敏电阻的R-T非线性特性的一种校正方法,其原理简单,分析表明校正后的线性失真不大于0.2%。本文并给出了实验数据。
关键词 R-T 校正方法 非线性特性 线性失真 场效应管 测温 不大于 场效应晶体管 夹断电压
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