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聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发
1
作者
李民善
纪成光
+1 位作者
袁继旺
王洪府
《印制电路信息》
2013年第S1期381-395,共15页
目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决...
目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点,成功开发了厚度2.5 mm、最小通孔孔径0.5 mm、孔粗≤30 m、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板,并具备批量生产能力。
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关键词
天线
印制电路板
聚四氟乙烯
机械加工
蚀刻因子
无源互调
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职称材料
题名
聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发
1
作者
李民善
纪成光
袁继旺
王洪府
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第S1期381-395,共15页
文摘
目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点,成功开发了厚度2.5 mm、最小通孔孔径0.5 mm、孔粗≤30 m、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板,并具备批量生产能力。
关键词
天线
印制电路板
聚四氟乙烯
机械加工
蚀刻因子
无源互调
Keywords
Antenna PCB
PTFE
Mechanical Process
Etch factor
PIM(Passive Intermodulation
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发
李民善
纪成光
袁继旺
王洪府
《印制电路信息》
2013
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