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离子注入技术现状与发展趋势
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作者
本刊编辑部
《电子工业专用设备》
2009年第10期1-8,共8页
离子注入制程已成为器件设计的最前端工作,现在更被视为实现32nm和22nm晶体管制程的推动要素。器件漏电流、浅结面制作,器件尺寸缩小,以及急速增加成本的挑战,正在限制摩尔定律的延伸。针对32nm节点离子注入制程器件的工艺要求,介绍了...
离子注入制程已成为器件设计的最前端工作,现在更被视为实现32nm和22nm晶体管制程的推动要素。器件漏电流、浅结面制作,器件尺寸缩小,以及急速增加成本的挑战,正在限制摩尔定律的延伸。针对32nm节点离子注入制程器件的工艺要求,介绍了离子注入设备的发展方向。
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关键词
32
nm节点器件
漏电流控制
超浅结
注入
大
束流
低能
注入
单晶片
注入
机械扫描
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职称材料
题名
离子注入技术现状与发展趋势
被引量:
2
1
作者
本刊编辑部
出处
《电子工业专用设备》
2009年第10期1-8,共8页
文摘
离子注入制程已成为器件设计的最前端工作,现在更被视为实现32nm和22nm晶体管制程的推动要素。器件漏电流、浅结面制作,器件尺寸缩小,以及急速增加成本的挑战,正在限制摩尔定律的延伸。针对32nm节点离子注入制程器件的工艺要求,介绍了离子注入设备的发展方向。
关键词
32
nm节点器件
漏电流控制
超浅结
注入
大
束流
低能
注入
单晶片
注入
机械扫描
Keywords
32 nm Node Devices
Drain Current Control
Ultra-Shallow Junction Implantation
Large beam low-energy Implantation
Single-Chip Implantation
Mechanical Scanning
分类号
TN305.3 [电子电信—物理电子学]
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1
离子注入技术现状与发展趋势
本刊编辑部
《电子工业专用设备》
2009
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