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题名高密度互联PCB制作技术研究
被引量：1
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作者
王佐
李清春
刘小伟
刘佳敏
王辉
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S01期227-233,共7页
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文摘
随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。
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关键词
多阶高密度互联
叠孔
槽盲孔
PP银浆塞孔
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Keywords
High Steps Hdi
Stacked Hole
Blind Slot Hole
Pp Silver Paste Plugging
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名5G高通讯模块制作技术研究
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作者
王佐
王辉
秦剑锋
郭宇
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司工程技术研发中心
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2020年第6期101-104,共4页
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文摘
随着5G通讯的发展,各类物联网产品应运而生,在交通汽车安全上面显现的尤为重要。增强汽车运行稳定性,对汽车通信模块的品质要求更高;而为满足精细空间需求,此类产品通常为高密度多阶HDI,线宽线距密集、材料线路要求低损耗。为满足此类产品需求,往往需要采用特殊工艺技术,本文以一款内层埋孔及叠孔HDI、高频陶瓷材料为例,概述其制作难点,并就难点分析提出相应措施。
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关键词
通讯模块
陶瓷材料
多阶高密度互联
盲孔埋孔
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分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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