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题名含宇航级的多芯组瓷介固定电容器标准分析
被引量：1
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作者
蒋建波
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机构
福建火炬电子科技股份有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2011年第5期47-53,共7页
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文摘
就GJB 6788-2009《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》中的S级(宇航级)产品和K级(一般可靠)产品的相关试验组别进行了对比分析,论述了GJB 6788-2009中S级(宇航级)产品的显著特征。同时将GJB 6788-2009与美国军用标准MIL-PRF-49470进行了比较。简述了目前多芯组瓷介固定电容器国内外的应用情况,以及国内的供需情况。对我国尽早建立含宇航级多芯组瓷介固定电容器生产线的贯标企业、检验机构及产品使用单位都有参考意义。
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关键词
多芯组
瓷介电容器
国军标
宇航级
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Keywords
multi-elements
ceramic capacitors
national military standard
space level
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
T-652.1
[一般工业技术]
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题名混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术
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作者
史海林
席亚莉
杜阳
房坤
韩可
杨柳
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机构
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
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出处
《电子工艺技术》
2022年第1期32-35,共4页
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文摘
多芯组瓷介电容具有单位安装面积容量大、抗机械应力强、等效串联电阻低等优点,在混合电路中具有很大的应用前景。简述了多芯组瓷介电容的工艺结构,通过仿真分析以及试验验证,确定了一种多芯组瓷介电容的加固方式,解决了多芯组瓷介电容在混合电路中安装可靠性低的问题。
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关键词
多芯组瓷介电容
加固
仿真
可靠性
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Keywords
multi-core ceramic fixed capacitor
reinforcement
simulation
reliability
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固
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作者
刘丹
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机构
四川工业科技学院
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出处
《科学技术创新》
2022年第26期22-25,共4页
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文摘
为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电容加固的根本原因与方法,分别介绍载片直接粘接在多芯组瓷介电容底部、多芯组瓷介电容一侧贴装载片这两种加固方法,对比两种方法在应用中的优、缺点。最后对加固检验效果作出检验,明确最适合混合微电路需求的多芯组瓷介电容加固方式,加强瓷介电容安装稳定性与可靠性,旨在为今后混合微电路多芯组瓷介电容加固作业与处理提供有实际价值的参考意见。
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关键词
混合微电路
多芯组瓷介电容器
加固
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Keywords
hybrid microcircuit
multi core group ceramic capacitor
reinforcement
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分类号
TM53
[电气工程—电器]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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