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两电极多层阳极键合实验研究 被引量：4
1
作者 张廷凯 甘志银 张鸿海 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2009年第7期21-23,共3页
介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理,并以玻璃—硅—玻璃三层结构为例对其进行了实验研究。结果显示:多余的玻璃对第一次键合过程的电流特性影响不大,而第一次键合的玻璃对第二次键合... 介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理,并以玻璃—硅—玻璃三层结构为例对其进行了实验研究。结果显示:多余的玻璃对第一次键合过程的电流特性影响不大,而第一次键合的玻璃对第二次键合电流产生显著的影响,电流出现不规则的突变。而且,在第二次键合过程中,第一次键合的玻璃在键合面上会出现由于钠元素积聚而产生的黄褐色斑点。拉伸强度实验的结果表明:第二次键合过程中在第一次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度;通过合理选择键合参数可以得到满足MEMS封装要求的键合强度。 展开更多
关键词 阳极键合 微机电系统 多层键合 封装
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从双层到多层带有微结构的硅硅直接键合技术研究 被引量：1
2
作者 袁星 陶智 +2 位作者 李海旺 谭啸 孙加冕 《航空动力学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期2628-2634,共7页
通过理论分析和实验验证对多层带有微结构的硅硅直接键合技术进行了研究.采用的硅片表面活化处理方法是亲水湿法,采用的键合工艺流程是先将硅片在键合机中进行预键合,再使用退火炉进行高温退火.其中预键合参数对多层键合成功与否起到决... 通过理论分析和实验验证对多层带有微结构的硅硅直接键合技术进行了研究.采用的硅片表面活化处理方法是亲水湿法,采用的键合工艺流程是先将硅片在键合机中进行预键合,再使用退火炉进行高温退火.其中预键合参数对多层键合成功与否起到决定性的作用,为节约实验时间,针对3个主要预键合参数(温度、压力、时间)的选取进行了详细的正交实验分析.使用项目组自制的硅硅键合分析软件对键合片的红外图像进行处理分析,计算键合率.采用实验得到的最佳预键合工艺参数,多层键合的键合率达到了86.652 7%. 展开更多
关键词 多层键合 预键合 正交实验 键合分析软件 键合率
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硅圆片多层直接键合工艺研究 被引量：2
3
作者 聂磊 钟毓宁 +2 位作者 张业鹏 何涛 胡伟男 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期800-802,843,共4页
多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅圆片放置在紫外光下进行照射,经过3min的光照后显著提高了表面能,在不借助外力及电压的情况下,实现了自发... 多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅圆片放置在紫外光下进行照射,经过3min的光照后显著提高了表面能,在不借助外力及电压的情况下,实现了自发性的预键合。通过红外透射观测键合界面,发现键合界面中心区无明显缺陷;对界面横断面的直接观测表明键合过渡层十分薄,证明了多层硅圆片已经结合成为一个整体,其键合工艺可应用于三维垂直通孔互连中。 展开更多
关键词 多层键合 直接键合 三维封装 紫外
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铝与玻璃的多层键合
4
作者 刘子建 赵轩 孟祥锋 《中国新技术新产品》 2012年第6期171-172,共2页
铝与功能玻璃的阳极键合技术以其显著的特点:焊接温度低(低于材料的软化温度),工件变形小,工艺过程简单,使得由于热膨胀而带来的材料热物理性能不匹配问题得以缓解,是自动化工业、生物医药应用、太阳能电池板及航天航空工业领域的特殊... 铝与功能玻璃的阳极键合技术以其显著的特点:焊接温度低(低于材料的软化温度),工件变形小,工艺过程简单,使得由于热膨胀而带来的材料热物理性能不匹配问题得以缓解,是自动化工业、生物医药应用、太阳能电池板及航天航空工业领域的特殊器件生产的关键技术之一。本文简要介绍了铝与玻璃多层阳极键合的工艺,分析了阳极键合的机理:离子扩散和阳极氧化是实现键合的主要原因。 展开更多
关键词 多层阳极键合 公共阳极法 离子扩散 阳极氧化
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