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多层石墨膜-陶瓷复合材料的制备及其导热性能
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作者 吴海华 钟纪红 +4 位作者 王亚迪 王曹文 彭建辉 王剑 魏正英 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期27-34,共8页
采用热压成型工艺成功制备了多层石墨膜-陶瓷复合材料,研究了成型工艺参数,如压力、温度对试样Z轴方向导热性能的影响,以及石墨膜层数对复合材料导热性能的影响。结果表明:当成型压力>1 MPa时,陶瓷粘接剂内部会产生裂纹甚至破碎,当... 采用热压成型工艺成功制备了多层石墨膜-陶瓷复合材料,研究了成型工艺参数,如压力、温度对试样Z轴方向导热性能的影响,以及石墨膜层数对复合材料导热性能的影响。结果表明:当成型压力>1 MPa时,陶瓷粘接剂内部会产生裂纹甚至破碎,当成型压力<1 MPa时,陶瓷粘接剂不致密,内部有许多微小的孔洞,当成型压力为1 MPa时,试样内部孔隙相对较少,表面较平整;石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向的导热系数随成型温度升高而增大,随石墨膜层数增加而增大,但其抗弯强度随石墨膜层数增加而降低。当石墨膜层数为5层时,多层石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向导热系数能达到6.5 W·m^(-1)·K^(-1),抗弯强度达到15 MPa,可作为热界面材料,替代导热硅胶片。 展开更多
关键词 热压成型 多层石墨膜-陶瓷复合材料 工艺参数 石墨膜层数 导热系数
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