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题名高速多功能信号处理MCM的设计与制作
被引量：2
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作者
张亚金
郭芳
王海
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
石家庄铁道学院信息工程系
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期385-386,389,共3页
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基金
总装备军事预研项目(41323020106)
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文摘
以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MC M结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%。
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关键词
高速多功能
多芯片组件
多层布线技术
多层基板技术
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Keywords
high speed
MCM. multi-layer wiring, multi-layer substrate
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用
被引量：3
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作者
蔡瑞琦
李黎明
徐政
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机构
同济大学材料学院微电子材料研究所
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出处
《现代技术陶瓷》
CAS
2005年第3期26-29,共4页
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文摘
论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点。重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能。
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关键词
电子陶瓷材料
多芯片组件
MCM
合成方法
共烧陶瓷多层基板技术
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Keywords
electronic ceramics
MCM
low temperature co -fired ceramic substrate
A1N
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分类号
TQ174.756
[化学工程—陶瓷工业]
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