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多层圆形组件半解析热分析方法的研究
被引量：
9
1
作者
史彭
陈雅妮
王占民
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期1121-1123,共3页
本文研究上表面含热源的多层圆形组件半解析的热分析计算方法 ,用计算机求解其数值解来计算组件上表面温度分布 .该计算方法可以用于集成电路。
关键词
半解析法
热分析
集成电路
多层
圆形
组件
下载PDF
职称材料
题名
多层圆形组件半解析热分析方法的研究
被引量：
9
1
作者
史彭
陈雅妮
王占民
机构
西安建筑科技大学理学院
西安微电子技术研究所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期1121-1123,共3页
文摘
本文研究上表面含热源的多层圆形组件半解析的热分析计算方法 ,用计算机求解其数值解来计算组件上表面温度分布 .该计算方法可以用于集成电路。
关键词
半解析法
热分析
集成电路
多层
圆形
组件
Keywords
Calculations
Mathematical models
Numerical analysis
Optimization
Temperature distribution
Thermoanalysis
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多层圆形组件半解析热分析方法的研究
史彭
陈雅妮
王占民
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
9
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