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题名多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析
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作者
陈巍
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机构
中国电子科技集团公司第三十六研究所
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出处
《通信电源技术》
2024年第17期31-34,共4页
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文摘
针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility,EMC)问题。研究结果表明,优化后的传输路径显著提升了信号传输质量,降低了信号反射和串扰,信号传输速率达到10 Gb/s,信号损耗减少了15%。本研究的创新之处在于引入了多目标优化算法,并结合仿真工具实现了传输路径的精确优化,提高了多层PCB在高速信号传输中的性能和可靠性,具有重要的工程应用价值。
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关键词
高速信号传输
多层印刷电路板(pcb)
信号完整性(SI)
电磁兼容性(EMC)
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Keywords
high-speed signal transmission
multi-layer Printed Circuit Board(pcb)
Signal Integrity(SI)
Electro Magnetic Compatibility(EMC)
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分类号
TN9
[电子电信—信息与通信工程]
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