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孔隙可调控多孔铜粉的气相去合金制备及性能研究 被引量:2
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作者 马若岚 熊定邦 +2 位作者 范根莲 谭占秋 李志强 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第8期8085-8091,共7页
多孔铜粉具有独特的孔隙结构和大比表面积,是适合于催化生长和化学负载的基元功能材料。但受限于粉末尺寸小、活性高,目前鲜有关于多孔铜粉制备工艺的研究。以球磨后的铜锌合金粉末为前驱体,采用气相去合金的方法成功制备了多孔铜粉。应... 多孔铜粉具有独特的孔隙结构和大比表面积,是适合于催化生长和化学负载的基元功能材料。但受限于粉末尺寸小、活性高,目前鲜有关于多孔铜粉制备工艺的研究。以球磨后的铜锌合金粉末为前驱体,采用气相去合金的方法成功制备了多孔铜粉。应用SEM、EDS、XRD、TEM等表征手段研究了去合金温度、时间、原始合金成分和球磨变形对粉末性能的影响。实验结果表明,孔隙结构变化是Zn原子去合金驱动力,Cu原子表面扩散和Cu原子体扩散三者互相竞争的结果。表面孔隙粗化过程受Cu原子表面扩散主导,而Cu原子体扩散会引起孔隙结构的收缩。球磨引入的位错通过提供快速扩散通道的方式降低了孔隙粗化过程的扩散激活能,加快了去合金过程的进行。制备的多孔粉末最大表面孔隙率为17%,平均孔隙尺寸为0.6~1.1μm。通过调整工艺参数,可以调控多孔铜粉的表面孔隙。 展开更多
关键词 多孔铜粉 气相去合金 动力学拟合 微米级 孔隙调控
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纳米多孔铜粉前驱体制备的研究 被引量:1
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作者 苑棚 《广州化工》 CAS 2019年第4期43-44,73,共3页
多孔铜粉具有非常多的优异特性,减轻铜材料在使用过程中体积变化问题一直是该材料在使用过程中的一大难题,本文提供一种纳米铜粉前驱体制作方法,该过程主要通过晶体不断生长,生成胶体团聚成为具有空隙的多孔铜粉前驱体材料,经过加热发... 多孔铜粉具有非常多的优异特性,减轻铜材料在使用过程中体积变化问题一直是该材料在使用过程中的一大难题,本文提供一种纳米铜粉前驱体制作方法,该过程主要通过晶体不断生长,生成胶体团聚成为具有空隙的多孔铜粉前驱体材料,经过加热发生分解制成一种特别的铜粉,具有多孔疏松结构,高孔隙率,减少了铜的体积变化。通过这种化学制备多孔铜粉的方法,极大纯化了多孔铜粉,反应条件简单可以实现大规模生产。 展开更多
关键词 体积变化 晶体生长 多孔铜粉前驱体.
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