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下一代汽车电子的刚—挠性PCB
被引量:
1
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作者
丁志廉
《印制电路信息》
2006年第6期50-53,共4页
讨论了用于汽车电子的刚—挠电路板材料,包括了多(动态)可挠曲的(聚酰亚胺)挠性电路材料、少(半)可挠曲的(薄FR-4挠性)电路材料和中等可挠曲的黄色—挠曲电路材料。
关键词
汽车电子
可
挠曲
的基板材料
多
(
动态
)
挠曲
电路
少(半)
挠曲
电路
黄色-
挠曲
电路
下载PDF
职称材料
题名
下一代汽车电子的刚—挠性PCB
被引量:
1
1
作者
丁志廉
出处
《印制电路信息》
2006年第6期50-53,共4页
文摘
讨论了用于汽车电子的刚—挠电路板材料,包括了多(动态)可挠曲的(聚酰亚胺)挠性电路材料、少(半)可挠曲的(薄FR-4挠性)电路材料和中等可挠曲的黄色—挠曲电路材料。
关键词
汽车电子
可
挠曲
的基板材料
多
(
动态
)
挠曲
电路
少(半)
挠曲
电路
黄色-
挠曲
电路
Keywords
automotive electronics flexible substrat material multiflex flexible circuit semiflex flexible circuit yellow-flex circuit
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U463.63 [机械工程—车辆工程]
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作者
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1
下一代汽车电子的刚—挠性PCB
丁志廉
《印制电路信息》
2006
1
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