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题名塑封半导体器件特殊封装缺陷的声学扫描检测
被引量：4
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作者
李智
闫玉波
钟炜
王志林
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机构
中国航天科工集团第三研究院第三〇三研究所
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出处
《国外电子测量技术》
2017年第10期110-114,共5页
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文摘
随着塑封器件质量与可靠性的提升,塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于超声波反射成像的无损检测技术,可以有效的检测塑封器件各类封装缺陷。简要介绍了塑封半导体器件内部材料、界面分层缺陷及相关失效机理,并基于裸露散热基板的塑封器件、无键合引线的塑封器件和BGA封装塑封器件的声学扫描检测实例,对声学扫描检测技术在塑封器件内部缺陷检测方面的应用进行了深入分析探讨,通过对比国军标和美军标的相关判据,对部分特殊的封装缺陷提出了合适的参考判据和检测依据。
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关键词
塑封
半导体器件
声学扫描检测
封装缺陷
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Keywords
plastic encapsulated
semiconductor devices
scanning acoustic inspection
package defect
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分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
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题名声学扫描检测系统的运动控制方法研究
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作者
黄晓鹏
张继静
吕荣华
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2014年第1期19-23,共5页
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文摘
介绍了一种典型的声学扫描检测系统所采用的运动控制方法,重点对扫描轴的精度调节进行了研究,提出了一种具体的PID调节方法,实现了系统的高精度控制。
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关键词
声学扫描检测
运动控制
闭环控制
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Keywords
Scanning acoustic inspection
Motion control
Closed-loop control
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分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
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题名分体式承片台机构的设计
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作者
吕荣华
张继静
郭忠华
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2013年第11期62-65,共4页
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文摘
承片台机构是声学扫描检测设备中重要部件,为了解决常用承片台生锈、调平难度大、加工性差的问题,设计了一种分体式承片台机构,选择PMMA材料加工其易生锈部分,经长期考核该机构未发现生锈现象,而且装配及调平过程简单方便,易于操作,取得了非常好的使用效果。该机构能够广泛应用于类似具有承载功能的设备中,为以后设计起到借鉴作用。
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关键词
声学扫描检测
承片台
分体式
调平
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Keywords
Scanning acoustic detection
Stage
Split
Leveling
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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