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混合失配模型预测金属/半导体界面热导
被引量：
5
1
作者
宗志成
潘东楷
+4 位作者
邓世琛
万骁
杨哩娜
马登科
杨诺
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期123-130,共8页
声学失配模型和漫散射失配模型被广泛应用于界面热导的计算,两种模型分别建立在极端光滑和粗糙界面的假设基础上.由于实际界面结构与两种假设的区别较大,造成两种模型预测结果与实际界面热导偏差较大.近期提出的混合失配模型考虑了界面...
声学失配模型和漫散射失配模型被广泛应用于界面热导的计算,两种模型分别建立在极端光滑和粗糙界面的假设基础上.由于实际界面结构与两种假设的区别较大,造成两种模型预测结果与实际界面热导偏差较大.近期提出的混合失配模型考虑了界面结构对声子镜面透射和漫散射透射比例的影响,预测的准确度有所提高.但该模型需要通过分子动力学模拟获取界面声子信息较为复杂.为此,本文通过引入测量的粗糙度数值简化混合失配模型,并增加考虑界面结构对接触面积的影响,实现对界面热导简单快捷、准确地预测.基于该模型,计算预测了金属(铝、铜、金)和半导体(硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓)的界面热导.并将铝/硅界面的结果与实验测量结果对比,数据吻合较好.该模型不仅有助于界面导热机理的理解,而且利于与测量结果对比.
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关键词
界面热导
界面热阻
金属/半导体界面
声学
失配
模型
漫散射
失配
模型
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职称材料
题名
混合失配模型预测金属/半导体界面热导
被引量：
5
1
作者
宗志成
潘东楷
邓世琛
万骁
杨哩娜
马登科
杨诺
机构
华中科技大学能源与动力工程学院
北京理工大学宇航学院
南京师范大学物理科学与技术学院
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期123-130,共8页
基金
国家重点研发计划政府间联合项目(批准号:2018YFE0127800)资助的课题。
文摘
声学失配模型和漫散射失配模型被广泛应用于界面热导的计算,两种模型分别建立在极端光滑和粗糙界面的假设基础上.由于实际界面结构与两种假设的区别较大,造成两种模型预测结果与实际界面热导偏差较大.近期提出的混合失配模型考虑了界面结构对声子镜面透射和漫散射透射比例的影响,预测的准确度有所提高.但该模型需要通过分子动力学模拟获取界面声子信息较为复杂.为此,本文通过引入测量的粗糙度数值简化混合失配模型,并增加考虑界面结构对接触面积的影响,实现对界面热导简单快捷、准确地预测.基于该模型,计算预测了金属(铝、铜、金)和半导体(硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓)的界面热导.并将铝/硅界面的结果与实验测量结果对比,数据吻合较好.该模型不仅有助于界面导热机理的理解,而且利于与测量结果对比.
关键词
界面热导
界面热阻
金属/半导体界面
声学
失配
模型
漫散射
失配
模型
Keywords
interfacial thermal conductance
interfacial thermal resistance
metal/semiconductor interface
acoustic mismatch model
diffuse mismatch model
分类号
O48 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
混合失配模型预测金属/半导体界面热导
宗志成
潘东楷
邓世琛
万骁
杨哩娜
马登科
杨诺
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
5
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