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题名PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究
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作者
韩雪川
李智
杨中瑞
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机构
深南电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第6期17-23,共7页
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文摘
为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。
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关键词
印制电路板
背钻
填孔覆盖电镀
连接盘
结合强度
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Keywords
printed circuit board(PCB)
back drilling
plating over filled via(POFV)
pad
bonding strength
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究
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作者
桂来来
裴保云
杨海云
袁继旺
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第5期47-50,共4页
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文摘
针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热循环测试设备测试循环次数。结果表明:增加包覆铜厚度对填孔覆盖电镀的拐角裂纹有明显的改善作用;选择延展性好的电镀线及低膨胀系数塞孔树脂对填孔覆盖电镀的拐角裂纹无明显改善效果。
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关键词
印制电路板
拐角裂纹
填孔覆盖电镀
热膨胀系数
包覆铜
盖覆铜
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Keywords
printed circuit board(PCB)
corner crack
plating over filled via(POFV)
thermal expansion coefficient
wrap copper
cap copper
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析
被引量：2
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作者
陈正清
丁琪
曹大福
宋祥群
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第6期40-44,共5页
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文摘
针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究。借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏,在电镀过程中导通不良或者无法导通所致,而电镀前处理段药水槽的高强度喷淋是造成化学铜层被破坏的根本原因。
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关键词
垂直连续电镀
填孔覆盖电镀
盖帽位漏镀
电镀前处理
强烈对喷
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Keywords
Vertical Continuous Plate
POFV
Plate Failed in Caps
Pretreatment of Plating
High Intensity Spray
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善
被引量：1
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作者
李香华
樊锡超
凌大昌
邹金龙
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2022年第10期39-41,共3页
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文摘
5G通讯用高多层印制板(层次≥10L)为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀(POFV)工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘(Pad)脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施。
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关键词
高多层印制板
填孔覆盖电镀
连接盘脱落
热膨胀系数
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Keywords
High Multi-layer PCB
POFV
Pad Peel Off
Coefficient of Thermal Expansion
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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