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含随机填充孔圆形蜂窝结构的面内冲击性能 被引量：5
1
作者 何强 马大为 张震东 《爆炸与冲击》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期401-408,共8页
研究多孔材料细观结构与宏观力学性能之间的关系,建立具有固定相对密度的含随机固体填充孔的圆形蜂窝结构模型。在此模型的基础上具体讨论了不同孔洞填充比和冲击速度对圆形蜂窝结构变形模式、动态冲击平台应力以及能量吸收性能的影响... 研究多孔材料细观结构与宏观力学性能之间的关系,建立具有固定相对密度的含随机固体填充孔的圆形蜂窝结构模型。在此模型的基础上具体讨论了不同孔洞填充比和冲击速度对圆形蜂窝结构变形模式、动态冲击平台应力以及能量吸收性能的影响。研究结果表明:填充孔在蜂窝变形过程中有局部牵制作用,蜂窝材料变形模式仍为准静态模式、过渡模式、动态模式;当变形模式为过渡模式或动态模式时,结构的平台应力与速度的平方成线性关系,存在明显的速度效应;高速冲击下,含固体填充孔的蜂窝结构单位质量吸收的能量高于规则蜂窝结构。研究结果可为蜂窝材料的研究和设计提供参考。 展开更多
关键词 固体力学 变形模式 能量吸收 平台应力 填充孔 圆形蜂窝
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薄膜基板中填充孔工艺的研究 被引量：2
2
作者 王合利 史光华 +2 位作者 王志会 常青松 徐达 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期302-307,共6页
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装... 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。 展开更多
关键词 填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装
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含填充孔复合材料层压板极限压缩强度分析与预测 被引量：1
3
作者 陈铖 张晓晶 +2 位作者 陈业标 余音 汪海 《科学技术与工程》 北大核心 2012年第16期3822-3826,3830,共6页
基于复合材料层压板与填充螺栓之间的载荷分配情况,提出一种估算含填充孔复合材料层压板压缩极限强度的方法。利用MSC.Patran/Nastran有限元分析软件,建立考虑界面接触的有限元模型。分析了层压板刚度和螺栓刚度对载荷分配系数的影响规... 基于复合材料层压板与填充螺栓之间的载荷分配情况,提出一种估算含填充孔复合材料层压板压缩极限强度的方法。利用MSC.Patran/Nastran有限元分析软件,建立考虑界面接触的有限元模型。分析了层压板刚度和螺栓刚度对载荷分配系数的影响规律,界面单元应力表明层压板与螺栓之间接触力分布为余弦函数形式。同时,开展了三种铺层T700/LT—03A碳纤维复合材料层压板开孔和填充孔极限压缩强度试验。试验结果表明,含填充孔层压板压缩强度较开孔压缩极限强度提高约30%左右。与试验结果相比,方法的预测值较为保守,且预测误差小于5%。此外,对文献中的T800/3900—2层压板试验数据进行分析,预测误差小于5%,说明该方法能较好地预测含填充孔复合材料层压板压缩极限强度,具有一定的工程应用意义。 展开更多
关键词 复合材料 填充孔 螺栓连接 压缩载荷 强度预测 有限元分析
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螺栓夹持填充孔复合材料层压板层间应力分析 被引量：5
4
作者 曹勇 冯蕴雯 姚雄华 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期542-548,共7页
为了研究含螺栓复合材料层压板连接接头的层间应力分布规律,提出了采用填充孔形式和虚拟界面层方法求解层间应力,并建立了三维有限元模型对受面内压缩载荷的螺栓夹持填充孔层压板进行分析。结果表明:层压板层间应力集中不仅发生在孔边,... 为了研究含螺栓复合材料层压板连接接头的层间应力分布规律,提出了采用填充孔形式和虚拟界面层方法求解层间应力,并建立了三维有限元模型对受面内压缩载荷的螺栓夹持填充孔层压板进行分析。结果表明:层压板层间应力集中不仅发生在孔边,还会在螺栓头边缘附近出现,且夹持力越大螺栓头边缘附近的层间应力集中越严重;合理的螺栓夹持力能改善孔边应力状态,提高孔边抵抗分层的能力,但无法改善螺栓头边缘附近的层间剪切应力集中状态。因此,在进行含螺栓夹持的层压板机械连接结构孔边层间强度设计时,也要考虑螺栓头边缘的层间剪切应力集中问题,以提高复合材料结构的安全性。 展开更多
关键词 复合材料层压板 层间应力 填充孔压缩 螺栓夹持力 分层失效
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夹持力对填充孔复合材料层合板层间应力的影响分析 被引量：3
5
作者 曹勇 冯蕴雯 +1 位作者 薛小锋 朱鲜飞 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期904-909,共6页
提出了采用螺栓填充孔形式研究复合材料层合板连接接头孔边层间应力分布规律,并建立了含零厚度界面胶层的三维有限元模型对受面内拉伸载荷的层合板孔边层间应力进行求解。结果表明:层间正应力沿孔分布主要受螺栓夹持力影响,相同夹持力下... 提出了采用螺栓填充孔形式研究复合材料层合板连接接头孔边层间应力分布规律,并建立了含零厚度界面胶层的三维有限元模型对受面内拉伸载荷的层合板孔边层间应力进行求解。结果表明:层间正应力沿孔分布主要受螺栓夹持力影响,相同夹持力下,不同界面层的层间正应力集中在同一范围内波动;层间剪切应力既受到螺栓夹持力影响又与界面层的类型有关系,如[-45/90]和[0/-45]界面层层间剪切应力整体取值大于其他界面层;螺栓夹持力引起的层间正应力主要为压应力,对层间强度有益,但同时产生的层间剪切应力不利于层间强度的提高,因此存在合适的螺栓夹持力使复合材料接头具有良好的孔边层间强度。 展开更多
关键词 复合材料层合板 层间应力 填充孔拉伸 螺栓夹持力 分层失效 黏聚力模型
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常见喷打加墨技巧
6
作者 巴赫 《电脑采购》 2001年第41期20-20,共1页
HP的带气囊的黑色墨盒怎样加墨水?有何注意事项? HP的带气囊的黑色墨盒有C1843A,5626A,51629A等几种、它们的注墨孔在喷头的旁边,取下墨水瓶针头塞将橡皮套至针头上,将墨水瓶注射口贴紧墨盒底部填充孔,轻压墨水瓶缓慢将墨水注入约半瓶,... HP的带气囊的黑色墨盒怎样加墨水?有何注意事项? HP的带气囊的黑色墨盒有C1843A,5626A,51629A等几种、它们的注墨孔在喷头的旁边,取下墨水瓶针头塞将橡皮套至针头上,将墨水瓶注射口贴紧墨盒底部填充孔,轻压墨水瓶缓慢将墨水注入约半瓶,将墨水挤入墨盒,加完墨水后,保持墨盒正立,用空瓶从注墨孔中抽出适量空气,以墨盒正过来后不从注墨孔中渗出墨水为度。需要注意的是:灌墨时向墨盒内加墨水,墨盒内是正压,此时将墨盒正过来,会从注墨孔及喷嘴渗出墨水,所以要抽出适量空气,以保持墨盒内外的气压平衡;但空气不能抽得太多,若抽成负压,会造成打印时出墨不畅、断线。 展开更多
关键词 墨盒 墨水 气压平衡 喷嘴 注意事项 喷头 断线 渗出 注射口 填充孔
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高通量工艺开发在生物制药下游工艺中的应用
7
作者 周大卫 李学宁 +3 位作者 季宇 沈黾 陆利强 汪艳文 《中国实用医药》 2023年第14期172-180,共9页
随着生物医药的快速发展,生物医药进入临床前的工艺开发和生产是候选药物进入临床开发的“关键路径”。众所周知在生物制药下游工艺开发过程中,早期的层析工艺开发是非常复杂和具有挑战性的,由于工艺开发和特性描述需要大量的资源,但项... 随着生物医药的快速发展,生物医药进入临床前的工艺开发和生产是候选药物进入临床开发的“关键路径”。众所周知在生物制药下游工艺开发过程中,早期的层析工艺开发是非常复杂和具有挑战性的,由于工艺开发和特性描述需要大量的资源,但项目前期澄清料液有限,无法完成大量的实验以确定操作参数,即使传统的缩小规模实验在项目推进和物料方面仍然是个巨大的挑战。现在一种以自动化操作的高通量工艺开发(HTPD)方法开始被运用于下游工艺开发中,这种方法不仅平行评估大量实验参数,还能全面且系统化的完成工艺设计及优化,同时HTPD方法也可用在后期申报的缩小模型验证及工艺表征中,可大大缩短药物进入临床及商业化的时间。本文主要介绍HTPD在下游工艺开发中常见的微型色谱柱及应用,并以Tecan高通量液体工作站为例介绍了HTPD开发应用及其放大案例。 展开更多
关键词 高通量工艺开发 预填充96孔过滤板 高通量微型色谱柱 高通量工艺开发层析工艺
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单排水孔轴对称填充流场解析解
8
作者 张帅 叶飞 +2 位作者 胡超 郑双 符文熹 《工程科学与技术》 EI CSCD 北大核心 2022年第2期141-149,共9页
工程中通常布置排水孔以降低岩体内部渗流压力。在运行过程中,充填物堵塞排水孔会限制排水能力,威胁工程安全。目前,对于填充排水孔的分析,主要考虑非填充区域的纯流体运动,却鲜有同时考虑填充区域和非填充区域的水流运动。鉴于此,建立... 工程中通常布置排水孔以降低岩体内部渗流压力。在运行过程中,充填物堵塞排水孔会限制排水能力,威胁工程安全。目前,对于填充排水孔的分析,主要考虑非填充区域的纯流体运动,却鲜有同时考虑填充区域和非填充区域的水流运动。鉴于此,建立自由流–渗流耦合理论模型,分析岩体内轴对称填充排水孔的流速分布,该理论模型中,排水孔中非填充区域纯水流运动遵循Navier-Stokes方程,填充介质中渗流运动可由Darcy-Brinkman方程描述;结合速度连续和应力跳跃的界面边界条件,推导出流场流速分布和泄流量解析解;流速理论解与4阶Runge-Kutta方法数值解结果吻合良好。参数敏感性分析结果表明:流场流速与达西数和空隙相对开度呈正相关,与黏度比和应力跳跃系数呈负相关;当应力跳跃系数小于0时,上述参数变化对流速分布的影响更为显著,此时黏度比对模型计算结果的影响不能忽略。随着空隙相对开度增加,当达西数等于1时,界面速度逐渐减小;当达西数等于0.1时,界面速度先增大后减小;当达西数小于0.1时,界面速度逐渐增大。研究成果可为部分堵塞排水孔泄流能力计算提供理论依据,对于完善和发展排水孔自由流–渗流耦合理论具有重要意义,可为后续排水孔加压清淤提供参考。 展开更多
关键词 轴对称填充排水孔 自由流–渗流耦合模型 流场解析解 应力跳跃系数
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复变函数方法在热应力计算中的应用
9
作者 刘杰 盖秉政 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2001年第2期86-89,共4页
对于无限弹性平面中二维填充介质椭圆孔，应用转轴方法，分析了稳态温度场条件下其表面的动态热应力分布问题，并得到了此问题的解析解．
关键词 转轴 热应力分析 复变函数 二维填充介质椭圆孔 稳态温度场
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