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题名埋置元件PCB加工方案探讨
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作者
马点成
吴军权
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机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期174-180,共7页
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文摘
埋置元件PCB技术具有小型化,缩短线路长度,减少印制电路板封装面积和焊接点等优点。平面埋容埋阻技术目前已经较为成熟,但分立式器件埋入技术受限于设备、材料,只适用于埋入小尺寸封装的无源器件,其它类型器件埋入加工仍存在许多问题。文章就分立器件的两种埋入PCB方式进行分析,针对埋置分立器件的定位偏移和填胶空洞等问题,从器件的选型,埋入结构的设计等方面进行优化,提出相应的解决方案,提升埋置元件PCB的可靠性。
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关键词
埋置元件pcb
定位偏移
填胶空洞
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Keywords
Embedded Component pcb
Positioning Offset
Resin Filled Cavity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名埋置元件PCB的发展和无源元件结构的变化
被引量：2
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作者
蔡积庆（编译）
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机构
江苏南京
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出处
《印制电路信息》
2011年第7期29-33,共5页
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文摘
概述了新的安装结构的变化,埋置元件PBC的发展,无源元件结构的变化和今后的方向。
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关键词
埋置元件pcb
无源元件
无源集成器件
硅互连板
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Keywords
Embedded component pcb
Passive component
Integrated passive device Si interposer
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化
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作者
蔡积庆（编译）
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机构
江苏南京
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出处
《印制电路信息》
2010年第11期20-28,共9页
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文摘
概述了埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化。
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关键词
埋置元件pcb
有源元件
无源元件
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Keywords
Embedded devices pcb
Active device
Passive device
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分类号
TG146.32
[一般工业技术—材料科学与工程]
TG146.12
[金属学及工艺—金属材料]
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